TSMC aumenta preços de processos maduros pela primeira vez em três anos, transbordamento da demanda por IA inflama inflação generalizada de semicondutores

Diversas empresas de design de circuitos integrados (CIs) revelaram ter recebido recentemente notificações da TSMC sobre planos para ajustar os preços de fundição para processos maduros, com os reajustes previstos para entrar em vigor em janeiro de 2027.

Atualmente, espera-se que o aumento de preços fique na faixa de um único dígito percentual, com os valores finais sendo definidos no quarto trimestre, variando de acordo com o cliente e a linha de produtos. Embora a TSMC não tenha confirmado oficialmente a notícia, o mercado em geral acredita que esse reajuste é um resultado inevitável das tendências do setor.

Antes disso, a TSMC já havia elevado as cotações de processos avançados diversas vezes. No início de 2026, a TSMC notificou os clientes de que os preços de todos os produtos de processos de ponta sub-7nm sofreriam um aumento de 5% a 10%; em junho, relatórios adicionais sugeriram que as tarifas para o processo de 3nm seriam reajustadas em até 15% adicionais.

Essa alta de preços para processos maduros pode sinalizar que o ciclo de reajustes da TSMC está se estendendo totalmente dos processos avançados, dominados por chips de IA, para o setor de processos maduros em geral.

A principal força motriz por trás dos aumentos de preços nos processos maduros reside no efeito de transbordamento da demanda por IA e na alta contínua dos custos operacionais. De acordo com uma análise do Economic Daily News, o impulso do boom da IA para os semicondutores se estendeu dos processos avançados exigidos por GPUs e chips de computação de alto desempenho para produtos de processos maduros, como CIs de gerenciamento de energia (PMICs) e dispositivos de potência.

Um relatório publicado pela TrendForce mostra que os segmentos de processos maduros de IA, chips de potência e de gerenciamento de energia estão passando por um robusto ciclo de alta desencadeado pela demanda por IA.

Os chips de gerenciamento de energia e os componentes discretos de potência ainda dependem fortemente de plataformas de 8 polegadas. Com grandes fabricantes como TSMC e Samsung Electronics cortando continuamente a produção ou redirecionando partes de sua capacidade de 8 polegadas, a capacidade está ficando restrita e as taxas de utilização continuam a subir. Consequentemente, os preços de fundição relacionados devem subir de forma generalizada entre o primeiro e o segundo trimestre de 2026, com aumentos médios variando de 5% a 15%. O setor já se prepara, inclusive, para uma terceira onda de reajustes de preços do segundo semestre de 2026 a 2027.

Enquanto isso, os custos de eletricidade, mão de obra e conformidade ambiental na região de Taiwan subiram de forma constante nos últimos anos. Ao mesmo tempo, a TSMC está construindo fábricas de wafers nos EUA, Japão e Alemanha, o que traz maiores despesas de capital e pressões de depreciação.

O diretor financeiro da TSMC, Wendell Huang, declarou anteriormente que a inflação está elevando os custos operacionais da empresa e não descartou a possibilidade de aumentar os preços dos chips. Embora os equipamentos de processos maduros já tenham concluído a maior parte de sua depreciação, os custos operacionais gerais continuam a subir, e a empresa precisa manter a lucratividade elevando suas cotações.

Os planos de aumento de preços da TSMC terão um impacto profundo em toda a cadeia de suprimentos de semicondutores. No primeiro semestre deste ano, as empresas de encapsulamento e teste aumentaram seus preços sucessivamente, elevando de forma constante os custos gerais de produção de chips.

Os planos da TSMC de aumentar os preços de processos maduros para 2027 devem onerar ainda mais os custos das empresas de design de circuitos integrados (CI) e desencadear uma nova rodada de reajustes nos preços de chips para o mercado consumidor final.

As empresas de design de CI afirmaram que já haviam negociado reajustes nos preços dos produtos com os clientes no primeiro semestre deste ano, devido à alta nas cotações de processos maduros por parte de empresas de encapsulamento e teste e de outras fundições. Caso se confirme o aumento nos preços de processos maduros da TSMC no próximo ano, elas inevitavelmente precisarão negociar novos reajustes com os clientes, que repassarão os custos elevados aos consumidores finais, gerando um efeito cascata.

A UMC, a PSMC e a VIS já aumentaram os preços de processos maduros várias vezes anteriormente. O movimento subsequente da TSMC dará às fundições de processos maduros uma justificativa de mercado mais sólida ao buscarem novos aumentos, e a expectativa é que o cenário geral de preços no mercado de fundição de processos maduros continue robusto.

A Nomura projeta que os aumentos de preços da TSMC darão um suporte tarifário mais forte para fundições de processos maduros, como UMC, PSMC e VIS, impulsionando uma nova onda de reajustes de preços em todo o setor.

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