Estendendo a Lei de Moore: IBM lança a primeira tecnologia de chips sub-1nm do mundo, duplo salto em poder computacional e eficiência energética desperta o entusiasmo do mercado

Ao contrário dos layouts de transistores planares tradicionais, a recém-apresentada arquitetura "NanoStack" da IBM utiliza um design empilhado verticalmente, organizando transistores em camadas deslocadas para acomodar quase 100 bilhões de transistores na mesma área de superfície — duplicando a densidade do chip de 2 nanômetros lançado em 2021. Esta tecnologia de integração tridimensional não apenas aumenta a densidade do chip, mas também permite que diferentes camadas usem materiais distintos, possibilitando a otimização independente do desempenho e da eficiência energética.

Jay Gambetta, diretor da IBM Research, declarou: "Não estamos apenas encolhendo os transistores; estamos redefinindo fundamentalmente a forma como os chips são fabricados."

Testes de laboratório mostram que, em comparação com os produtos do nó de 2 nanômetros, este chip sub-1 nanômetro oferece um aumento de até 50% no desempenho e uma melhoria de até 70% na eficiência energética. Ao mesmo tempo, a arquitetura NanoStack reduz as células de memória SRAM em 40%, proporcionando suporte a uma largura de banda maior para cargas de trabalho de IA.

Além disso, paralelamente ao lançamento de sua tecnologia sub-1 nanômetro, a IBM anunciou planos para estabelecer a "Anderon", a primeira fundição quântica do mundo. Esta subsidiária independente integrará a experiência acumulada da IBM em computação quântica e semicondutores, ajudando os EUA a assumirem uma posição de liderança na fabricação de wafers quânticos.

Embora a IBM tenha deixado o setor de fabricação de chips há muito tempo, seu laboratório em Albany, Nova York, continua a liderar a pesquisa e o desenvolvimento de semicondutores. Este avanço é o resultado de uma estreita colaboração com fabricantes de equipamentos, incluindo ASML e Lam Research, com a próxima introdução de sistemas de litografia ultravioleta extrema de alta abertura numérica (High NA EUV) fornecendo suporte crítico para processos sub-1 nanômetro. A IBM espera que sua tecnologia NanoStack entre em produção em massa em até cinco anos, apoiando um roadmap de escalonamento contínuo por pelo menos uma década.

O analista da TechInsights, Dan Hutcheson, destacou: "Esta tecnologia estende o roadmap de chips em 10 a 15 anos, resolvendo o conflito entre a crescente demanda por poder computacional na era da IA e as restrições de custos de energia." Atualmente, a TSMC já está produzindo em massa chips de 2 nanômetros, enquanto o processo 18A da Intel (aproximadamente 1,8 nm) entrou na fase de produção de risco. A tecnologia de sub-1 nanômetro da IBM sem dúvida impulsionará a concorrência do setor para uma nova fase.

Este conteúdo foi traduzido por IA e revisado por humanos. Ele é fornecido apenas para fins informativos e de referência, não constituindo aconselhamento financeiro ou recomendação de investimento.