Intel sobe mais de 4% no pré-mercado, UMC salta mais de 13%; dupla forma aliança para desenvolver processo de 3nm

TradingKey - No pré-mercado dos EUA nesta segunda-feira, a Intel ( INTC) subiu mais de 4%, para US$ 139,40; a United Microelectronics Corporation ( UMC) subiu mais de 13%, para US$ 27,25.

Fonte: TradingView

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No front de notícias, de acordo com o veículo de mídia de tecnologia FundaAI, a Intel e a UMC assinaram um acordo para desenvolver conjuntamente processos de fabricação de chips de 12nm e 3nm, com a produção concentrada no campus Ocotillo da Intel no Arizona, EUA.

Ainda em janeiro de 2024, as duas partes anunciaram o desenvolvimento conjunto de uma plataforma de processo FinFET de 12nm, utilizando a capacidade do campus Ocotillo da Intel, no Arizona, para atender aos clientes.

Após mais de dois anos de intensa colaboração técnica, o progresso do projeto superou as expectativas. O presidente da UMC, Jason Wang, confirmou em maio de 2026 que a verificação do processo de 12nm está progredindo sem problemas na fábrica da Intel no Arizona, com a previsão de conclusão da verificação até o final de 2026. O primeiro lote de kits de design será entregue aos clientes ainda este ano, o tape-out está programado para começar no início de 2027, com a produção em massa até o final daquele ano, visando principalmente mercados como chips de IoT e Wi-Fi.

De acordo com relatos, o modelo de cooperação entre a UMC e a Intel em 3nm é semelhante ao acordo anterior de 12nm, no qual a Intel fornece seu acúmulo tecnológico em design de transistores FinFET e capacidade de fabricação avançada no Arizona, enquanto a UMC contribui com sua vasta experiência em serviços de fundição de semicondutores (foundry) em nós maduros e sua ampla base de clientes para melhorar a utilização da capacidade nas fábricas da Intel.

Para a Intel, a parceria com a UMC é um passo fundamental para avançar em sua estratégia IDM 2.0 e desafiar o domínio da TSMC no mercado de fundição (foundry).

Desde que Pat Gelsinger propôs a estratégia IDM 2.0 em 2021, a Intel vem posicionando ativamente seu negócio de fundição de wafers, mas a pressão financeira e a capacidade subutilizada limitaram anteriormente o seu desenvolvimento.

Após assumir o cargo, o recém-nomeado CEO Lip-Bu Tan suspendeu vários planos de expansão de capacidade fora dos Estados Unidos, mudando o foco para nós de última geração e operações de fundição domésticas nos EUA. A cooperação com a UMC não apenas ajudará a impulsionar a utilização da capacidade ao alavancar os ricos recursos de clientes da UMC, mas também permitirá uma entrada rápida em mercados emergentes como IoT e Wi-Fi, injetando um novo fôlego de crescimento em seu negócio de fundição.

Para a UMC, essa colaboração representa uma oportunidade importante para retornar à trajetória de processos avançados após quase uma década. Em 2017, a UMC anunciou sua saída da concorrência em processos avançados abaixo de 10nm, concentrando-se, em vez disso, em processos maduros e de especialidades no longo prazo.

Como a primeira fundição de wafers de Taiwan, a UMC acumulou uma rica experiência de fabricação em nós de processos maduros, com seus produtos amplamente utilizados em vários setores industriais. No entanto, com a crescente demanda por chips avançados na era da IA, a participação de mercado da UMC continuou a encolher, caindo para 3,9% no primeiro trimestre de 2026 e descendo para a quarta posição global após ser ultrapassada pela SMIC.

A parceria com a Intel permite que a UMC garanta um passaporte para o mercado de processos de última geração, alcançando um salto tecnológico e um avanço de mercado sem a necessidade de investir capital massivo para adquirir equipamentos de ponta, como os sistemas de litografia ultravioleta extrema (EUV).