Greve na Samsung é Respondida com Recrutamento da Micron. Micron Recruta Talentos em HBM na Coreia: Ela Pode Aproveitar a Oportunidade para Reescrever o Cenário da Indústria de Memórias?
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Samsung e sindicato chegaram a um acordo preliminar sobre bônus, mas acionistas contestam. Simultaneamente, Micron busca talentos sul-coreanos em HBM, visando suprir a demanda por IA e alcançar rivais. A Micron perdeu pedidos iniciais da NVIDIA para HBM4, ficando atrás de Samsung e SK Hynix por cerca de nove meses em desenvolvimento e capacidade. Embora a Micron possua vantagens em controle de consumo de energia e dissipação térmica, recuperar a liderança exigirá superar a desvantagem de mercado e a menor capacidade produtiva.
TradingKey - Na quinta-feira, 21 de maio, a Samsung anunciou que trabalhadores e administração chegaram a um acordo preliminar, incluindo termos em que a gerência destinará 10,5% do desempenho da empresa como fonte para bônus sem teto. A Samsung Electronics afirmou, em comunicado, que suspenderá o plano de greve originalmente agendado para o período de 21 de maio a 7 de junho.
No entanto, este acordo preliminar encontrou oposição de grupos de acionistas, que afirmaram que o acordo foi finalizado sem uma resolução da assembleia geral de acionistas e é legalmente inválido.
Enquanto isso, veículos de imprensa como o Business Korea informaram que a Micron (MU) lançou recentemente o recrutamento para cargos de design de HBM na Coreia do Sul, possivelmente visando atrair talentos de semicondutores que poderiam deixar a Samsung em meio às suas relações trabalhistas tensas; este movimento é visto como um esforço da Micron para alcançar seus rivais no campo da HBM4.
Diversas vagas publicadas recentemente pela Micron na Coreia do Sul concentram-se principalmente em P&D de HBM de próxima geração, visando desenvolver soluções HBM para IA, aprendizado de máquina e aplicações de computação de alto desempenho. O trabalho abrange o design de circuitos DRAM, otimização de potência-área-velocidade, revisão arquitetônica e verificação funcional, bem como o P&D de tecnologias essenciais como o empilhamento 3D baseado em Through-Silicon Via (TSV), otimização de energia e interfaces de alta velocidade.
Análises sugerem que o desejo da Micron de recrutar talentos da Samsung visa principalmente compensar seu progresso atrasado na corrida pela HBM4.
Fora dos Pedidos Iniciais da NVIDIA Rubin: Onde a HBM4 da Micron Ficou Aquém?
A principal razão pela qual a Micron ficou para trás entre as "Três Grandes" de HBM é que ela perdeu o primeiro lote de pedidos da NVIDIA (NVDA) para as mais recentes GPUs de IA com arquitetura Rubin; seus principais produtos HBM4 não passaram na qualificação inicial da NVIDIA, resultando na divisão dos pedidos entre a SK Hynix e a Samsung.
No entanto, isso não ocorre porque a Micron esteja tecnologicamente defasada, mas sim porque a empresa optou por projetar seus próprios dies de base DRAM e HBM4. A SK Hynix optou pelos processos da TSMC (TSM) avançados, enquanto a Samsung possui suas próprias fundições. Isso difere da abordagem de "começar do zero" da Micron, deixando-a significativamente atrás dos concorrentes na precisão do processo HBM4.
Atualmente, de acordo com informações de executivos da Micron, a empresa planeja reenviar uma solução HBM4 otimizada para testes de qualificação no segundo trimestre de 2026 e visa escalar a produção de alto rendimento no segundo semestre de 2026 para recuperar participação de mercado em chips de IA de gama média e modelos subsequentes da arquitetura Rubin.
A Micron conseguirá aproveitar a oportunidade para alcançar a Samsung?
A decisão da Micron de recrutar funcionários sul-coreanos em meio à greve da Samsung pode injetar sangue novo em seu P&D de HBM, fortalecendo sua competitividade a longo prazo; no entanto, ultrapassar a Samsung continua sendo difícil no curto prazo. O problema mais significativo que a Micron enfrenta atualmente é que, por ter perdido os pedidos iniciais da Nvidia, ela agora está atrás da Samsung e da SK Hynix em uma lacuna no ciclo de desenvolvimento de aproximadamente nove meses. Enquanto a Samsung mantiver um progresso constante na próxima fase, será desafiador para a Micron fechar essa lacuna de uma só vez, salvo quaisquer circunstâncias imprevistas. Além disso, a capacidade de produção de HBM da Micron é significativamente menor do que a de seus dois rivais sul-coreanos, tornando-a incapaz de atender à atual demanda crescente por memória.
A longo prazo, espera-se que a Micron alcance um avanço por meio de uma concorrência diferenciada com seus dois rivais. A Micron lidera significativamente a Samsung e a SK Hynix no controle de consumo de energia e na tecnologia de dissipação térmica, que estão entre os destaques técnicos que a Nvidia mais valoriza. A Micron foi a primeira a desenvolver matrizes (dies) de DRAM de 24Gb; o HBM alcança alta capacidade por meio do empilhamento de múltiplas camadas desses chips DRAM. As matrizes de DRAM de 24Gb da Micron exigem apenas um empilhamento de 8 camadas para atingir a mesma capacidade que os concorrentes levam 12 camadas para alcançar, o que sem dúvida reduz a complexidade estrutural para a Micron. Ao absorver talentos da Samsung, a Micron está posicionada para integrar a experiência de seus rivais e construir um fosso tecnológico mais robusto.
Este conteúdo foi traduzido por IA e revisado por humanos. Ele é fornecido apenas para fins informativos e de referência, não constituindo aconselhamento financeiro ou recomendação de investimento.
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