회사의 펀더멘털은 비교적 아주 건전한한 편입니다. 회사의 밸류에이션은 적정하게 평가된으로 간주됩니다. 기관의 인지도는 매우 높은입니다. 지난 30일 동안 여러 애널리스트들이 이 회사를 매수로 평가했습니다. 평균적인 주식시장 성과에도 불구하고, 회사는 강한 펀더멘털과 기술적 지표를 보이고 있습니다. 주가는 지지선과 저항선 사이에서 횡보하고 있으며, 범위 매매 기반의 스윙 트레이딩에 적합한 상황입니다.
주식 점수
관련 정보
산업 순위
28 / 60
전체 순위
163 / 4723
산업
전자기기 및 부품
저항선 & 지지선
데이터 없음
레이더 차트
현재 가격
과거
분석가 목표가
4
명의 분석가를 기준으로
매수
현재 등급
44.750
목표 가격
+12.75%
상승 여력
면책 조항: 애널리스트 평가 및 목표 주가는 정보 제공을 위한 목적으로 LSEG에서 제공되며, 투자 조언으로 간주되지 않습니다.
기업 하이라이트
강점위험 요소
Benchmark Electronics, Inc. provides comprehensive solutions across the entire product life cycle through its technology and engineering design services, leveraging its global supply chain and delivering manufacturing services in various industries. The Company provides advanced manufacturing services (electronic manufacturing services (EMS) and precision technology (PT) services), which includes design and engineering services and technology solutions. Its specialization in packaging and interconnect technologies include printed circuit board assembly (PCBA) and test, component engineering services, systems assembly and test, and failure analysis. The Company offers complex PT services, including full electromechanical assembly and test services. Its design and engineering services and technology solutions include new product design, prototype, testing and related engineering services; custom test and automation equipment design and build services, and technology solutions.
높은 배당금
회사는 높은 배당금을 지급하는 회사로, 최신 배당금 지급 비율은 38.17%입니다.
안정적인 배당금
회사는 지난 5년 동안 정기적으로 배당금을 지급하였으며, 최신 배당금 지급 비율은 38.17%입니다.
Benchmark Electronics, Inc. provides comprehensive solutions across the entire product life cycle through its technology and engineering design services, leveraging its global supply chain and delivering manufacturing services in various industries. The Company provides advanced manufacturing services (electronic manufacturing services (EMS) and precision technology (PT) services), which includes design and engineering services and technology solutions. Its specialization in packaging and interconnect technologies include printed circuit board assembly (PCBA) and test, component engineering services, systems assembly and test, and failure analysis. The Company offers complex PT services, including full electromechanical assembly and test services. Its design and engineering services and technology solutions include new product design, prototype, testing and related engineering services; custom test and automation equipment design and build services, and technology solutions.