SK하이닉스와 샌디스크, 구글의 생태계 합류와 함께 신규 HBF 스토리지 표준 공개
미 동부시간 2026년 8월 3일, SK하이닉스와 샌디스크가 '플래시 메모리 서밋 2026'에서 고대역폭 플래시(HBF)의 첫 표준 규격을 발표했다. HBF는 HBM과 SSD 사이의 새로운 스토리지 계층을 목표로 하며, 낸드 적층 기술을 통해 고대역폭과 대용량을 동시에 지원한다. 이번 규격은 UCIe 인터페이스를 채택한 개방형 표준으로, 구글 등이 참여하는 HBF 얼라이언스를 통해 추진된다. SK하이닉스는 10세대 375단 4D 낸드도 공개하며 내년 초 양산을 예상하고 있다. 다만 HBF가 메모리 계층의 공백을 실질적으로 메울 수 있을지는 최종 고객의 채택 속도와 규모에 달린 변수로 남아 있다.

TradingKey - 미국 캘리포니아주에서 열린 '플래시 메모리 서밋 2026' 개막일인 미 동부시간 8월 3일, SK하이닉스( SKHY)와 샌디스크( SNDK)는 고대역폭 플래시(HBF)의 첫 표준 규격을 공동 발표했다.
양사는 지난해 8월 협력 의향을 확인하고, 올해 2월 OCP 프레임워크 하에 HBF 얼라이언스를 공식 설립했다. 얼라이언스가 공식 출범한 지 불과 반년 만에 표준 규격을 발표하게 된 것이다.
HBF 얼라이언스 회원사에는 SK하이닉스와 샌디스크 외에도 구글( GOOGL) 및 AI 반도체 스타트업 텐스토렌트가 참여하고 있다. 구글의 합류는 HBF가 초기 단계부터 연구실 수준의 개념에 머물지 않고 하이퍼스케일 데이터 센터의 실제 요구를 겨냥했음을 의미한다.
HBF는 HBM의 대체재나 SSD의 업그레이드 버전이 아닌, 두 기술 사이에서 새로운 스토리지 계층을 개척하는 것으로 자리매김하고 있다.
AI 산업이 모델 학습에서 추론 애플리케이션으로 전환되면서 한 가지 모순이 점점 더 부각되고 있다. 즉, HBM은 대역폭이 높은 반면 용량이 제한적이고 가격이 비싸 거대 모델의 파라미터 규모를 지원하기 어렵고, SSD는 용량은 넉넉하지만 읽기·쓰기 속도가 하드웨어 병목 현상에 직면해 AI 추론의 실시간 요구사항을 충족하기 어렵다는 점이다.
HBF는 낸드 플래시와 HBM 공정의 성숙한 3D 적층 기술을 결합해 고대역폭과 대용량을 모두 제공하는 것을 목표로 하며, 이를 통해 AI 추론 서버를 위한 특화된 스토리지 옵션을 제공한다.
이번 표준 규격은 각각 8단 및 16단 낸드 칩 적층을 기반으로 최대 512GB를 지원하는 두 가지 용량 구성을 정의한다. 대역폭은 3가지 등급(Grade 1~3)으로 분류되며, 약 0.4TB/s에서 3.0TB/s 범위를 지원한다.
HBF는 업계 표준인 UCIe 인터커넥트 인터페이스를 채택해 GPU 및 CPU 등 다양한 아키텍처의 프로세서에 유연하게 대응할 수 있다. 이번 규격은 특정 기업의 독점 솔루션이 아닌 업계의 범용 개방형 표준으로, 세계 최대 개방형 데이터 센터 기술 협력 기구인 OCP를 통해 발표되었다.
또한 이번 서밋에서 SK하이닉스는 10세대(V10) 375단 4D 낸드 플래시 웨이퍼와 제품을 최초로 대중에 공개했다. 해당 제품은 이전 세대 대비 에너지 효율이 2.5배 향상되었으며, 내년 초 양산이 예상된다. SK하이닉스는 이번 기회를 계기로 AI 스토리지 시장에서 HBF의 대규모 도입을 추진하겠다고 덧붙였다.
메모리 반도체 업계에서 구글의 합류는 HBF 생태계 구축에 핵심 동력을 불어넣었다. HBF가 메모리 계층의 공백을 실질적으로 메울 수 있을지는 최종 고객의 채택 속도와 규모에 달려 있다. 다만 표준 규격의 확정은 적어도 이 목표를 향한 명확한 출발점을 마련해 주었다.
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