GPU-HBM 패키징, 새로운 광섬유 상호연결 솔루션 도입. "광진동퇴(Optical-In Copper-Out)" 가속화, 장 초반 광통신 섹터 상승 주도.

TradingKey - 5월 26일 미국 증시 장 초반, 광통신 테마주들이 상승세를 주도하고 있다. 보도 시점 기준 암페놀( APH)은 7.04% 상승했으며, 비아비 솔루션즈( VIAV)는 6.32%, 마벨 테크놀로지( MRVL)는 5.67%, 브로드컴( AVGO)은 5.05%, 노키아( NOK)는 4.43%, 코닝( GLW)은 2.63% 올랐다.

시장 촉매제와 관련하여, AI 워크로드가 계속해서 증가하고 메모리 용량 및 대역폭에 대한 수요가 커짐에 따라 기존의 GPU-HBM 아키텍처가 한계에 다다르고 있다.

언론 보도에 따르면 한국의 선도적인 메모리 제조사 핵심 연구원은 글로벌 메모리 및 첨단 패키징 기업들이 획기적인 GPU-HBM 이종 통합 솔루션을 공동으로 모색하고 있다고 밝혔다. 이는 HBM을 반드시 GPU 옆에 배치해야 했던 기존 2.5D 패키징의 물리적 한계를 극복하기 위해 연산 장치와 메모리 장치를 개별적으로 패키징한 후, 고속 광섬유 링크를 통해 상호 연결하는 방식이다.

시장 분석에 따르면 광섬유 연결 솔루션은 HBM을 GPU 근접 배치로부터 완전히 해방시켜 몇 센티미터 또는 그 이상 떨어진 곳에 배치하거나, GPU 주변에 링 형태로 배열하거나, 독립된 메모리 영역에 집중시킬 수 있게 한다. 이는 HBM 적층 수를 크게 늘릴 뿐만 아니라 GPU와 HBM에 대한 별도의 냉각 시스템 설계가 가능해져 두 장치 간의 열 간섭 문제를 해결할 수 있다.

새로운 GPU-HBM 광 상호 연결 솔루션이 성공적으로 구현된다면, 이는 광 상호 연결 기술이 데이터 센터의 전통적인 '랙 간 및 서버 간' 응용 범위를 넘어 공식적으로 확장되는 계기가 될 것이다. 이 솔루션은 전체 산업 체인의 기술 업그레이드를 주도하고 '광진동퇴(optical-in, copper-out)' 공정을 가속화하며 업계의 호황 주기를 연장할 것으로 보인다. 실리콘 포토닉스 엔진, 특수 광섬유, 광 커넥터 등의 부문이 가장 먼저 혜택을 입을 것으로 기대된다.

또한 광 상호 연결 분야의 선두주자인 마벨 테크놀로지는 내일 장 마감 후 2027 회계연도 1분기 실적을 발표할 예정이다. 이번 실적 보고서에 대한 시장의 기대는 매우 낙관적이다. 월가는 마벨 테크놀로지의 1분기 조정 주당순이익(EPS)이 전년 대비 21% 성장한 0.77달러를 기록하고, 매출은 전년 대비 26% 증가한 24억 달러에 이를 것으로 예상하고 있다.

월가는 마벨 테크놀로지의 광 상호 연결 사업을 전반적으로 낙관하고 있으며, 이는 올해 3월 말 엔비디아( NVDA)가 이 회사에 20억 달러를 투자한 주요 배경이 되었다.

구리 상호 연결은 대규모 AI 데이터 센터의 고속 대역폭 및 거리 요구 사항을 더 이상 충족할 수 없는 것으로 알려진 반면, 광 장치의 핵심 하드웨어는 마벨 테크놀로지가 강점을 보유한 광 DSP 시리즈와 광 상호 연결 제품군으로 구성된다.