SK하이닉스, HBM4E 샘플 조기 공급, 이르면 이달 중 출하; 주가 7% 급등하며 한국 증시 견인

TradingKey - 미 동부시간 6월 14일, 업계 소식통은 SK하이닉스가 7세대 HBM4E 샘플을 주요 고객사에 제공할 준비를 마쳤으며, 이르면 이번 달, 늦어도 다음 달 내로 출하가 예상된다고 전했다. 이는 앞서 회사가 1분기 실적 발표에서 제시한 '하반기 인도' 일정보다 앞당겨진 진척이다.

2주 전 SK하이닉스는 컴퓨텍스 2026에서 12단 적층 48GB HBM4E 제품을 공개했다. 해당 샘플은 단일 스택 데이터 전송 대역폭이 전 세대 대비 38% 향상된 4.0 TB/s를 구현했으며, 개별 다이 용량은 33% 증가했다. DRAM 코어 칩은 1c 나노 공정을 사용하고 베이스 다이는 TSMC의 3나노 공정으로 제조되어, 주로 대규모 모델 학습, 생성형 AI 및 고성능 컴퓨팅 환경을 겨냥한다.

전시회 기간 중 엔비디아( NVDA)의 젠슨 황 CEO는 SK하이닉스 부스를 특별 방문해 HBM4E 웨이퍼에 "더 많이 생산해 달라"는 메시지를 남겼다. 최태원 SK그룹 회장은 해당 행사에서 "고객이 준비되는 한 우리는 언제든 준비되어 있다"고 밝혔다.

SK하이닉스가 샘플 인도 신호를 보내기 전, 삼성전자는 지난 5월 29일 12단 48GB HBM4E 샘플 초도 물량을 글로벌 고객사에 인도하며 시기적 우위를 점한 바 있다.

트렌드포스는 2027년까지 HBM4E가 전체 HBM 수요의 40%를 차지할 것으로 전망했다. 업계 관계자들은 HBM 제품의 경우 성능도 중요하지만 출하 속도와 고객사 인증 진행 상황이 시장 판도를 똑같이 결정짓는다고 지적했다. 이에 따라 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁은 올 하반기에 더욱 심화될 것으로 보인다.

유가증권 시장에서는 오늘 한국과 일본 증시가 전반적으로 상승했다. 보도 시점 기준 SK하이닉스 주가는 전 거래일 대비 15만 원(약 7%) 상승한 230만 원에 거래되며 코스피 지수 상승을 주도했다. 삼성전자 또한 5.35% 동반 상승했으며, 두 메모리 거인의 활약으로 코스피는 5% 이상 급등했다.

[출처: TradingView]

이번 랠리는 한편으로 SK하이닉스의 샘플링 진행이 기대를 상회했다는 펀더멘털의 지지를 받았고, 다른 한편으로는 미국과 이란의 평화 협정 체결로 지정학적 긴장이 완화되면서 글로벌 기술주에 대한 위험 선호 심리가 개선된 매크로 환경의 영향도 작용했다.

현재 HBM 시장은 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론( MU )의 '빅3'가 장악하고 있다. 내년으로 예정된 HBM4E의 공식 양산과 올 하반기 완료되어야 하는 고객사 테스트, 검증 및 최적화 과정을 고려하면 현재 샘플링 일정은 이미 상당히 촉박한 상황이다.