CEOのリサ・スー氏、サムスンファウンドリーとのパートナーシップを依然として模索中と発言

Advanced Micro Devices（AMD）は、次世代AIアクセラレータに必要なメモリの供給を確保するため、CEOのLisa Su氏が水曜日にソウルで、サムスン電子とのファブリーパートナーシップを検討していると明らかにした。

ス氏は水曜日、ソウルの江南地区にあるセオチョウオフィスのサムスン電子の副会長兼デバイスソリューション部門長であるジュン・ヨンヒョン氏と会談した。これは3月の会談から約7か月ぶりの初対面となった。AMDの上級副社長であるジャック・フイン氏とジョセフ・マクリ氏も同席した。

記者から詳細について質問された際、Suは具体的なアジェンダには触れず、会話はAMDとサムスンのより広範なパートナーシップに焦点を当てると語った。また、AMDは韓国電子大手であるサムスン内に複数の提携先を持っていることも指摘した。サムスン執行副会長であるJay Y. Lee氏とも面会するのかとの問いに対し、Suは「情報が多すぎる」と答え、詳細を明かすことを拒んだ（ソウル経済日報報道）。同日早々、Su氏はSKハイニックスのKwak Noh-jung社長と会談しており、これは韓国での初対面であった。according to Businesskorea。

HBM4がAMDを韓国に引き寄せる理由だ

AMDが韓国に向けて注目しているのはメモリ、特に高帯域幅メモリです。AMDの最新のAIアクセラレータ「Instinct MI455X」は、第6世代のHBM（HBM4）を432GB搭載しており、前モデルのMI355Xの288GBのHBM3Eより50％増加しています。CHOSUNBIZが報じました。

ス氏はメモリ供給が「非常に逼迫している」と述べ、チップメーカーは顧客と協力してメモリの効率的な利用を進めつつ、サプライヤーに対して可能な限り迅速な増産を促していると語った。

AMDは3月、MI455Xアクセラレータの優先HBM4サプライヤーとしてサムスンを指名しており、ス氏はソウルで開催された「AMD Gamer Day」イベントで記者団に対し、HBM4メモリを搭載するMI455およびHeliosシステムの出荷がすでに始まっていると明らかにした。

ス氏はまた、AMDが韓国のサプライヤーにどれほど依存しているかを強調した。彼女は、韓国サプライチェーンはAMDの事業において重要な部分を占めており、サムスン電子とSKハイニックスが同社のデータセンターでの野望において中核的な役割を果たしていると述べた。

TSMC依存下におけるファウンドリ問題

現在、AMDは台湾のTSMCに高度なCPUおよびGPU（TSMCプロセスで製造されるMI455Xを含む）の生産を依存している。第2のメーカーを追加するには、歩留まり、パフォーマンス、納期などのチェックを含む資格審査プロセスを繰り返す必要がある。

AMDは最新の年次報告書でも、生産を新たなファブレットへ移転することが製品発売の遅延や歩留まりの低下につながる可能性があると警告した。

3月の両社の覚書では、より包括的なパートナーシップの可能性が残されていた。HBM4および次世代DDR5の供給に加え、両社はサムスンファブリーを通じて将来のチップを生産することを検討することで合意し、Samsungは先進パッケージング技術も提供する。

しかし、ファブレットの問題は依然として懸念点であり、ある半導体業界の重役はCHOSUNBIZに対し、AMDはサムスン電子にファブレット業務を委ねることに「過度なリスクを感じている」と述べ、現在の協議は主に両者のギャップを埋めることに焦点が当てられていると示唆した。

ソウル経済日報によると、実際のAMDからのチップ発注を獲得することは、サムスンの赤字契約製造事業の回復を加速させる可能性がある。スーCEOは新たなファブレット契約の確認を避けたものの、可能性を残した。彼女はサムスン電子が複数の分野で重要なパートナーであり続けており、AMDも共に作業する機会を探し続けていると語った。また、3〜5年前から計画可能な広範なサプライチェーンの必要性を強調した。

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