TSMCが第4四半期に1.6nm「A16」チップの量産体制へとの報道、インテルやサムスンに先行か？

TradingKey - 最新のサプライチェーンレポートによると、TSMC（TSM）は1.6nmクラスのA16プロセスノードの開発および検証を完了し、2026年第4四半期の量産開始を目指しています。このスケジュールは、TSMCが以前「A16は2026年後半に量産に入る」とした公式発表と概ね一致しており、2nmに続く同社の次世代最先端プロセスノードが実用化フェーズに向けて加速していることを示しています。

A16は主にAIおよびハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）向けチップを対象としています。TSMCが開示したデータによると、N2Pと比較して、A16は同じ消費電力で8%〜10%の性能向上、または同一性能で15%〜20%の電力削減を実現します。また、A16には裏面電源供給技術「Super Power Rail」が導入されており、電源供給回路の一部をウェーハの裏面に配置することでチップ表面のスペースを解放し、より高電力かつ大規模なAIプロセッサに適した設計となっています。

世界の最先端プロセス競争において、TSMCは現在、量産のペースで相対的なリードを保っています。サムスン電子はSF2シリーズの2nmプロセスの推進に注力しており、テスラなどの顧客から長期注文を獲得しています。しかし、同社は最近、最先端プロセスのロードマップを調整し、当初2027年に予定していたSF1.4（1.4nmクラス）プロセスを2029年に延期しました。今後数年間は2nmプロセスの歩留まり向上と商用化能力の強化を優先させる方針です。これは、2nm未満（サブ2nm）プロセスの競争において、サムスンのタイムラインが現在TSMCのA16に遅れをとっていることを意味します。

インテル（INTC）は異なるアプローチをとっています。同社は現在、初期製造段階に入っているIntel 18A（約1.8nmクラス）およびその拡張版である18A-Pの推進に注力しており、次世代のIntel 14A（1.4nmクラス）は2027年後半にリスク生産を開始し、2028年に量産を達成する計画です。これは、Intel 14Aが名目上はTSMCのA16より一歩先を行く世代であることを意味しますが、量産の時期は約2年遅れる見込みであり、外部の主要ファウンドリ顧客を十分に獲得できるかどうかが市場の重要な焦点となっています。

TSMCにとって、この時期的な優位性は極めて重要です。AIチップは最先端プロセスノードにおける最も重要な成長市場の1つとなりつつあります。A16が計画通り第4四半期に量産を開始すれば、同社はサムスンやインテルが次世代プロセスを本格化させる前に、ハイエンドAIおよびHPCの注文を先んじて確保できる可能性があります。

同時に、最先端プロセスはTSMCの将来の売上成長を支える重要な柱となっています。N2、N2P、A16が順次拡大するにつれ、単価の高い最先端プロセスノードがAI関連売上の貢献度を高め、世界のファウンドリ市場における70%を超えるTSMCの市場シェアをさらに固めると予想されています。2026年第1四半期におけるサムスンの世界ファウンドリ売上高シェアは約7%にとどまり、TSMCとの間には明確な格差が存在します。サムスンはTSMCの供給能力の逼迫に伴う受注の波及効果から恩恵を受けており、インテルも最先端プロセスで顕著な進展を見せていますが、両社とも新プロセスで安定した高い歩留まりでの量産を実現し、大規模顧客からの注文を履行できることを証明する必要があります。