TradingKey デイリーマーケットブリーフ：マイクロソフトが15%急騰しAI銘柄を牽引、メモリチップ株が急騰、サンディスク26%高で米国株は全面高

米国の第2四半期GDP成長率は予想を下回ったものの、内需は引き続き堅調であり、経済のファンダメンタルズは損なわれていない。データによると、米国の第2四半期の実質GDP成長率は年率換算でわずか1.5%にとどまり、主に純輸出の減少によって市場の広範な予想を下回った。しかし、経済の核心的な牽引役である個人消費と設備投資はともに力強い伸びを維持し、外需減退による悪影響を概ね相殺した。これは、米国経済がいくらか減速しているものの、景気後退からは依然として大きくかけ離れていることを示している。

アップル（Apple）の決算発表は明確な明暗を示した。iPhoneは非常に好調だった一方で、サービス部門の売上高と中国市場はともに予想に届かなかった。供給不足への警告も重なり、株価は時間外取引で下押し圧力にさらされた。第3四半期の総売上高は前年同期比16%増と予想をわずかに上回り、EPS（1株当たり利益）は同29%急増して同四半期としての過去最高を更新したが、予想を上回った部分は主に米国政府による関税払い戻しという一回限りの要因によるものだった。部門別では、iPhoneの売上高が22%増と予想をわずかに上回り、Macの売上高は予想を20%上回る好調ぶりを示した一方、iPadの売上高は予想を約10%下回った。サービス部門の売上高は前年同期比12%増加したものの、前四半期比ではわずかに減少し、予想を2%近く下回ったため、この高利益率ビジネスの成長モメンタムに対する市場の懸念を引き起こした。中華圏の売上高は前年同期比22%増となったが、過去の推移から大幅に減速し、予想を下回った。営業キャッシュフローは同四半期として過去最高を記録し、1株当たり0.27ドルの配当が発表された。決算説明会で経営陣は、供給制約が売上高の重荷になると警告し、当四半期のガイダンスでは11%以下の成長にとどまるとの予測を示した。これはアナリストの予想を下回るものであり、株価は時間外取引で一時8%以上下落した。

アマゾン（Amazon）は、クラウド事業の業績が予想を上回ったことを受けて急騰した。さえない第3四半期のガイダンス、フリーキャッシュフローの赤字転落、設備投資の大幅な上方修正にもかかわらず、市場は依然としてAWSの長期的な可能性に焦点を当てている。第2四半期のAWSの売上高は前年同期比37%増の422億ドルに達し、予想の406億ドルを大幅に上回り、AIの計算能力に牽引されたクラウドサービスへの強い需要を浮き彫りにした。しかし、第3四半期の売上高ガイダンスの中央値（1,970億〜2,020億ドル）と営業利益（225億〜265億ドル）はいずれも市場のコンセンサスを下回った。また、通年の設備投資予測を2,000億ドルから2,200億ドルに引き上げた一方、フリーキャッシュフローはマイナス76億ドルと赤字に転落した。それにもかかわらず市場は動じず、株価は時間外取引で9%以上上昇した。これは主に、決算説明会でサーバーの投資回収期間が3年以内であることが明かされたこと、5,000億ドル近い受注残があること、そして「AWSの年間売上高は1兆ドルを突破する見込みである」という明確な長期目標が示され、投資家の信頼を大きく高めたことによるものである。

サムスン電子は、AIチップのスーパーサイクルの中で、HBMによる恩恵が十分に現れ、四半期として過去最高の業績を達成した。第2四半期の売上高は前年同期比130%増の171.5兆ウォンに急増し、営業利益は同1,814%増の89.49兆ウォンへと急騰、営業利益率は過去最高の52.2%に達した。HBM4は現在量産中であり、HBM4Eのサンプルが初めて出荷され、同社の技術的優位性を確固たるものにしている。

OpenAIは、モデルの価格戦略に差別化された調整を導入し、特定のモデルの価格を大幅に引き下げる一方で、速度階層を通じた新たな収益化モデルを模索している。具体的には、Lunaモデルの価格が最大80%引き下げられ、Terraモデルの価格が20%引き下げられた。これは参入障壁を下げ、ユーザー層を拡大することを目的としている。一方、Solモデルには、推論速度を最大2.5倍に高速化できる新しい「ファスト（Fast）」モードが導入された。標準モードの2倍 of 価格に設定されているが、同等の性能水準を維持している。この「逆価格設定」戦略は、実質的に計算効率と価格設定の新たなバランスを模索するものであり、多様なニーズを持つ顧客に対してより柔軟な選択肢を提供するものである。

TSMCは、インテルと直接競合するため、「EMIBライク（EMIB-like）」な先端パッケージング技術の研究開発を加速させている。米メディア「ジ・インフォメーション（The Information）」によると、TSMCはインテルのEMIB（Embedded Multi-Chip Interconnect Bridge）に類似した技術を開発している。これはシリコンブリッジを使用してプロセッサとメモリ間の高速接続を確立し、より大規模なAIチップ設計を可能にするものである。AI需要の急増に伴い、先端パッケージングはチップ性能を決定づける核心的なボトルネックの1つとなっている。インテルのEMIB技術は、すでにエヌビディア（NVIDIA）などの顧客から注目を集めている。TSMCは社内でこのソリューションを「EMIBライク」と呼んでおり、AIパッケージング競争での競争力を維持するために、一部の顧客と予備的な協議を開始している。

下表は、最近の市場で最も活発に取引されている10銘柄をまとめたものです。膨大な取引高と極めて高い流動性を背景に、これらの資産は世界市場の動向を追跡する上で重要な指標となっています。

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