テラファブ・プロジェクトが導入を加速, しかしマスク氏にとっての代償は? テックアナリストのミンチー・クオ氏: テラファブは複数の実行リスクに直面

TradingKey - イーロン・マスク氏の独自開発チップ・プロジェクト「Terafab（テラファブ）」の実装が加速しているとのニュースが浮上した。露光装置メーカーの ASML のクリストフ・フーケCEOは今週、同プロジェクトに関してマスク氏と直接会談したことを明らかにし、マスク氏がこれに「非常に真剣」に取り組んでいると述べた。

香港の著名なアナリスト、ミンチー・クオ氏が発表した最新の業界調査によると、この前例のないプロジェクトは、過大なプロジェクト規模、極めてタイトなスケジュール、そして人材不足という、少なくとも3つの面で圧力に直面している。これにより、設備調達におけるプレミアム（割増金）の支払い、技術研究開発の好機を逃すリスク、複数のプロセスルートを同時に追求することによる調整の難化といった事態を招くことになる。これらの重なる圧力を踏まえ、クオ氏は、実際の実行力がプロジェクトの成否を決める要因になるとの見方を示している。

クオ氏は、Terafabが現在、膨大な時間的圧力にさらされているため、「金で時間を買う」必要があると考えている。同氏の分析によれば、Terafabはすでに主要な機械装置について、装置メーカーに対して市場価格を大幅に上回る入札額を提示しているという。しかし、これはプロジェクトコストの著しい増加を招き、他の分野の予算を圧迫する可能性がある。

タイトなスケジュールのため、Terafabのチップ設計期間は極めて限定的だ。製造プロセスに関しては、Terafabはインテルの (INTC) 14Aノードを採用している。インテルのPDK 0.9バージョンが外部顧客にリリースされるのは2026年10月になると予想されており、その時点でようやくTerafabは14Aの実質的な設計作業を開始できる。もしTerafabが即座にこれを習得できなければ、2028年の小規模生産段階を逃し、同年のパイロット生産目標を達成できず、さらにはプロセス世代全体で遅れを取るリスクがある。

人材面でも、Terafabは同様に深刻な圧力に直面している。クオ氏の推計によれば、アップルの (AAPL) のシリコン・エンジニアリング・グループ（SEG）の規模は、スペースXとテスラ (TSLA) の関連チップ設計チームを合わせた規模よりも数十倍大きい。それにもかかわらず、後者はエンジニアリングの期間が短いだけでなく、より広範なチップ開発タスクをカバーしている。

さらに、プロジェクトの規模自体についても、Terafabはテック企業にとって前例のない挑戦となっている。製造面での提携については、TerafabはTSMC (TSM) 、サムスン、インテルの3社と同時に最先端プロセスの道を追求する必要があり、これはIC設計業界で初の試みとなる。マスク氏は以前からインテルとのパートナーシップを築いているが、インテルの歩留まり問題を考慮すると、Terafabには依然として複数のバックアッププランが必要だ。加えて、スペースXとテスラではチップに対する要件が異なるため、それぞれ異なるファウンドリとのマッチングが必要となり、結果としてTerafabの業務量は膨大なものとなっている。

製品ラインのレベルでは、地上用（エッジ推論）と宇宙環境に特化した最適化モデルという2つの主要な演算能力ラインに加え、AIシリーズ、Dojoシリーズ、スペースX専用チップを含む6つ以上の並行チッププロジェクトをカバーする必要がある。

チップの研究開発および製造プロセスに関して、Terafabはマスク設計、ロジック、メモリチップ、先端パッケージングという4つの主要プロセスを単一の施設内に統合することを計画している。このレベルの垂直統合は、現在の業界では事実上、前例がない。半導体業界は通常、これら4つのプロセスにおいて地域的な分業体制をとっており（例えば、米国が設計、台湾がロジック製造、韓国がメモリ製造、マレーシアがパッケージングを担当）、コストと効率のバランスを維持している。マスク氏の極端な垂直設計は、効率とエンジニアリングの品質を最大化する一方で、工場の建設コストを著しく押し上げる可能性がある。

チップの設計サイクルに関しては、Terafabは9ヶ月で設計のイテレーション（反復）を完了させることを目指しているが、業界の標準は18〜24ヶ月であり、複雑な設計では2〜3年を要することも少なくない。これは、Terafabのイテレーション速度が業界平均の2倍以上でなければならないことを意味する。

クオ氏は、このような状況下でマスク氏はあらゆる段階でリスクを軽減するための最適なパートナーを見つける必要があり、メディアテック（MediaTek）が優れた選択肢になると考えている。同社はインテル16プロセスでのテープアウト実績やEMIB-T先端パッケージングへの関与など、インテルとの提携における実務経験があり、Terafabのチップ設計を迅速に立ち上げる一助となる可能性がある。また、メディアテックは長年にわたりスターリンクのユーザー端末向けにWi-Fi/ルーターSoCを供給しており、マスク氏のスペースXとの間で商業的な信頼関係を築いている。それでもなお、より重要な要因はマスク氏の実際の実行力であり、業界平均をはるかに超えるコストとエンジニアリング速度に直面する中で、いかに重要な局面で進捗を促し、問題を解決していくかにある。