サムスン部門間のボーナス内紛が激化：格差は最大100倍に。非半導体部門が強く反発、サムスン株価は引き続き圧力を受けるか？

韓国メディアの報道によると、アナリストらは、非メモリ部門やDX部門を中心とした反発が急速に強まっており、労組間の舌戦がかつてないほど激化していると指摘している。報酬案が承認されたとしても、「事業部間の大幅な賃金格差によって露呈した内部対立を考慮すると、社内の雰囲気は短期的には安定しそうにない」とアナリストらは述べている。

実務的な観点からは、報酬は人材の維持に直接影響する。今回の紛争の中で、組合代表らは、大幅な賃金格差によってファウンドリ部門の従業員が離職を検討する原因になり得ないか疑問を呈している。

加えて、ソウル市立大学のソン・ホンジェ経済学教授は、サムスンがストライキ危機を適切に管理できなければ、サプライチェーンの安定性を重視する顧客が他のサプライヤーに流れる可能性があると指摘した。

最新の報道によると、サムスン電子の李在鎔（イ・ジェヨン）会長は21日、台湾に到着し、TSMCの (TSM) の最大のIC設計顧客であるメディアテック（MediaTek）を訪問した。業界関係者は、李会長の訪問の目的はメディアテックをTSMCから奪うことにあるとみている。サムスンは以前、テスラの (TSLA) のAI6チップのファウンドリ受注に成功しており、現在は AMD に対し2nmプロセスの売り込みを積極的に行っており、メディアテックを次のターゲット顧客に据えている。

しかし、メディアテックとTSMCの共生関係に加え、サムスン自身の内部運営の不透明さを考慮すると、TSMCの生産能力が飽和している中で主要顧客を獲得することは可能なのだろうか。合意が最終決定され、ファウンドリ部門とチップ部門の賃金格差が大幅に拡大した場合、サムスンのファウンドリ事業はどのようなリスクに直面し、果たしてTSMCに挑むだけの真の競争力を備えているのだろうか。

長期的には、サムスンは現在、生産能力と事業規模の拡大に向けた壮大な野心を示しているが、今回の合意で明らかになった長期的な内部分裂は、組織を内側から崩壊させる要因となる可能性がある。

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