Samsung empezará a producir chips HBM4 el mes que viene para abastecer a Nvidia, según una fuente

Por Hyunjoo Jin

SEÚL, 26 ene (Reuters) - Samsung Electronics 005930.KS planea iniciar la producción de su próxima generación de chips de memoria de gran ancho de banda (HBM), o HBM4, el mes que viene y suministrarlos a Nvidia NVDA.O, dijo el lunes a Reuters una persona familiarizada con el asunto.

Samsung ha estado tratando de ponerse al día con su rival SK Hynix 000660.KS, uno de los principales proveedores de chips de memoria avanzada cruciales para los aceleradores de IA de Nvidia, después de que los retrasos en el suministro afectaran a sus beneficios y a la cotización de sus acciones a principios del año pasado.

Las acciones de Samsung subieron un 2,2%, mientras que las de su rival Hynix bajaron un 2,9% en las operaciones matinales.

La persona declinó dar detalles como cuántos chips planea suministrar a Nvidia.

Un portavoz de Samsung declinó hacer comentarios, mientras que Nvidia no estaba inmediatamente disponible para hacer comentarios.

El periódico surcoreano Korea Economic Daily informó el lunes de que Samsung había superado las pruebas de cualificación de HBM4 para Nvidia y AMD AMD.O y empezará a suministrarlas a Nvidia el mes que viene, citando fuentes de la industria de chips.

SK Hynix declaró (link) en octubre que había concluido las conversaciones de suministro de HBM con los principales clientes para el próximo año.

SK Hynix planea empezar a desplegar obleas de silicio el mes que viene en una nueva fábrica, M15X, en Cheongju, Corea del Sur, para producir chips HBM, según declaró un ejecutivo de la empresa (link) a Reuters a principios de este mes, sin detallar si HBM4 formará parte de la producción inicial.

Tanto Samsung como SK Hynix anunciarán sus resultados del cuarto trimestre el jueves, fecha en la que se espera que den detalles sobre los pedidos de HBM4.

El Consejero Delegado de Nvidia, Jensen Huang, declaró (link) a principios de este mes que la plataforma Vera Rubin, la próxima generación de chips de la compañía, se encuentra en "plena producción", mientras la empresa estadounidense se prepara para lanzar los chips, que se combinarán con los chips HBM4, a finales de este año.