TSMC y Samsung saldrán ganando si Intel abandona el negocio de fundición, según Bernstein

28 jul - ** Bernstein afirma que las fundiciones TSMC 2330.TW y Samsung 005930.KS serán las más beneficiadas si Intel INTC.O abandona el negocio de fabricación de chips

** La semana pasada (link), Intel advirtió a los inversores que podría tener que salir del negocio de fabricación de chips si no consigue clientes externos para hacer chips en sus fábricas

** La correduría afirma que el mercado de equipos de semiconductores, especialmente para la cadena de suministro de EUV (Extreme Ultraviolet), se vería afectado negativamente, ya que Intel es uno de los principales inversores en inversiones de capital

** Intel es uno de los principales contribuyentes a los ingresos de EUV, con una aportación del 15-20%", Bernstein

** Bernstein afirma que si Intel abandona la fabricación, Hoya, el proveedor de materiales semiconductores de TSMC, podría ver crecer su cuota de mercado de máscaras EUV del 70% al 100%, ocupando la cuota que actualmente tiene AGC, el proveedor de Intel

** Para TSMC y Samsung, el tiempo necesario para rediseñar los chips y crear capacidad implica un desfase entre la decisión de Intel y el cambio real, pero TSMC se beneficiará claramente si Intel se convierte en una empresa sin fábrica", afirma la agencia de valores