Applied Materials se convierte en el mayor accionista de la empresa de envases avanzados BESI

Por Nathan Vifflin

15 abr (Reuters) - Applied Materials AMAT.O ha comprado una participación del 9% en BE Semiconductor industries (BESI) BESI.AS, dijo el lunes el proveedor estadounidense de equipos de chips informáticos.

La operación le convierte en el mayor accionista de la empresa holandesa fabricante de herramientas avanzadas de empaquetado de semiconductores, por encima de Blackrock Institutional Trust, según datos de LSEG.

Las acciones de BESI subieron un 9% en las primeras operaciones y podrían registrar su mayor subida en un día en más de un año si se mantienen las ganancias.

BESI fabrica la herramienta de unión híbrida más precisa del mundo, una tecnología crítica que permite unir dos chips directamente uno encima del otro.

"Creo que se trata de un movimiento astuto por parte de (Applied Materials) para fomentar una colaboración más estrecha entre las dos empresas", dijo Timm Schulze-Melander, analista de Redburn Atlantic, en un correo electrónico.

La compra deja claro que Applied no está desarrollando una alternativa a la tecnología de unión híbrida de BESI, añadió.

A diferencia de la mayoría de los pasos de empaquetado de semiconductores, la unión híbrida se produce mucho más cerca de la línea de producción del chip y trabaja junto con las herramientas de Applied Materials.

"Creo que los accionistas estarán muy entusiasmados y supondrán que Applied acabará queriendo comprar toda la empresa", dijo Michael Roeg, de Degroof Petercam, en un comentario enviado por correo electrónico.

El segundo mayor fabricante mundial de equipos de chips informáticos dijo que no tenía intención de buscar representación en el consejo de BESI.

BESI declaró el pasado noviembre (link) que seguía comprometido con su independencia, en medio de rumores que implicaban un acuerdo estratégico con la empresa.

La unión híbrida se utiliza en los chips más avanzados del mundo, como la línea AMD.O X3D de AMD, en la que el chip de memoria se une al procesador en TSMC 2330.TW.