RPT-EXCLUSIVA-BESI atrae el interés de adquisición ante el aumento de la demanda de empaquetado avanzado de chips, según fuentes

Por Milana Vinn y Amy-Jo Crowley

NUEVA YORK/LONDRES, 13 mar (Reuters) - BE Semiconductor Industries BESI.AS ha estado recibiendo ofertas de adquisición, ya que la demanda de su tecnología de empaquetado de chips se ha vuelto más crítica para los fabricantes de equipos de semiconductores, según tres personas familiarizadas con el asunto.

El fabricante de equipos de chips, que cotiza en Amsterdam y tiene un valor de mercado de 14.000 millones de euros (16.200 millones de dólares), ha estado trabajando con el banco de inversión Morgan Stanley para evaluar las propuestas, dijeron dos de las personas, solicitando el anonimato ya que las conversaciones son confidenciales.

El fabricante estadounidense de equipos de chips Lam Research LRCX.O se encuentra entre los pretendientes que han mantenido conversaciones con la empresa holandesa, dijo una de las personas. Otras partes potencialmente interesadas incluyen al fabricante de equipos Applied Materials AMAT.O, que adquirió una participación del 9% en BESI en abril del año pasado y se convirtió en su mayor accionista, dijeron esa persona y una cuarta. Las cuatro personas hablaron bajo condición de anonimato porque las conversaciones son privadas.

Las conversaciones, que comenzaron a mediados de 2025, sufrieron una pausa a principios de este año tras el aumento de las tensiones entre Estados Unidos y la Unión Europea por los intentos del presidente estadounidense Donald Trump de controlar Groenlandia, dijo una de las personas. La adquisición de una firma holandesa con tecnología estratégica estaría sujeta a una revisión de seguridad nacional. Sin embargo, los licitadores, incluido Lam Research, siguen interesados en BESI y han mantenido conversaciones recientemente, dijo esta persona.

BESI, Morgan Stanley y Applied Materials declinaron hacer comentarios, mientras que Lam Research no respondió inmediatamente a una solicitud de comentarios. En 2024, BESI dijo que seguía comprometida con la ejecución de su estrategia como empresa independiente, citando informes de los medios de comunicación sobre un acuerdo estratégico que implicaba a la empresa.

Este interés pone de relieve el valor estratégico del embalaje avanzado de BESI, que se espera contribuya a hacer posibles nuevas generaciones de chips utilizados en inteligencia artificial (AI) y computación de alto rendimiento.

El envasado avanzado es actualmente un cuello de botella clave para la industria. BESI y Applied Materials llevan mucho tiempo colaborando en el campo de la unión híbrida. Esta tecnología une directamente los chips con conexiones de cobre a cobre, lo que permite una transferencia de datos más rápida y un menor consumo de energía en los semiconductores avanzados.

En abril, el analista de Degroof Petercam Michael Roeg dijo que los accionistas de BESI "asumirán que Applied Materials querrá comprar finalmente toda la empresa."

(1 dólar = 0,8639 euros)