EXCLUSIVA-Broadcom espera vender un millón de chips apilados en 3D en 2027

Por Max A. Cherney

SAN JOSÉ, California, 26 feb (Reuters) - El diseñador de chips de inteligencia artificial Broadcom AVGO.O dijo que espera vender al menos 1 millón de chips para 2027 basados en su tecnología de diseño apilado, dijo un ejecutivo a Reuters el miércoles.

La previsión, de la que Reuters es la primera en informar, marca un nuevo producto y objetivo de ventas para Broadcom que podría representar un flujo de ingresos potencialmente valorado en miles de millones de dólares.

Harish Bharadwaj, vicepresidente de marketing de producto, declaró que el millón de chips que la empresa prevé vender se basan en un método desarrollado por Broadcom que apila dos chips uno encima de otro, lo que permite unir estrechamente las distintas piezas de silicio para mejorar la velocidad a la que los datos pueden fluir de un chip a otro.

La empresa ha perfeccionado la tecnología a lo largo de cinco años hasta el punto de que su primer cliente, Fujitsu 6702.T, está fabricando muestras de ingeniería para probar el diseño. Fujitsu tiene previsto producir los chips apilados, o 3D, a finales de este año.

La cifra de un millón de chips incluye otros diseños además del chip de Fujitsu.

Según Bharadwaj, el enfoque de apilamiento de la empresa ofrece a sus clientes la posibilidad de fabricar chips con más potencia y menos consumo energético para hacer frente al rápido crecimiento de las necesidades informáticas que plantea el software de IA.

"Ahora, prácticamente todos nuestros clientes están adoptando esta tecnología", afirmó.

Broadcom no suele diseñar chips de inteligencia artificial. Trabaja con empresas como Google para sus unidades de procesamiento tensorial (TPUs) y el fabricante de ChatGPT OpenAI para sus procesadores personalizados internos (link). Los ingenieros de Broadcom ayudan a traducir un diseño inicial en el diseño físico de un chip que puede ser fabricado por fabricantes como TSMC.

El negocio de chips de la empresa ha crecido significativamente gracias a los acuerdos personalizados con empresas como Google. Broadcom pronosticó que sus ingresos por chips de IA se duplicarían interanualmente, hasta alcanzar los 8.200 millones de dólares en su primer trimestre fiscal.

Como resultado, Broadcom ha surgido como uno de los competidores más importantes de Nvidia (link) NVDA.O y Advanced Micro Devices AMD.O, en su carrera por producir silicio que compita con los gigantes de los chips.

Fujitsu utiliza la nueva tecnología para un chip de centro de datos. Taiwan Semiconductor Manufacturing Co 2330.TW está fabricando el chip utilizando su proceso puntero de 2 nanómetros y fusionándolo con un chip de 5 nanómetros.

Las empresas pueden combinar el proceso de fabricación de TSMC con la tecnología de Broadcom. TSMC fusiona el chip superior e inferior durante el proceso de fabricación.

Broadcom está trabajando en varios diseños más y espera comercializar otros dos productos basados en la tecnología de apilamiento en el segundo semestre de este año y probar otros tres en 2027.

La empresa ha dedicado unos cinco años a sentar las bases de la tecnología de chip apilado y a probar varios diseños para dar con un producto comercial. Los ingenieros están trabajando para fabricar chips que tengan hasta ocho pilas de dos chips cada una.