EXCLUSIVA-SiCarrier -socio de Huawei en chips- busca 2.800 millones de dólares en fondos, según fuentes

Por Che Pan, Julie Zhu, Fanny Potkin y Eduardo Baptista

PEKÍN/HONG KONG, 13 may (Reuters) - SiCarrier, un fabricante chino de equipos de chips con estrechos vínculos con Huawei, está buscando 2.800 millones de dólares en su primera ronda de recaudación de fondos, según dos personas familiarizadas con los planes, ya que la startup persigue más clientes e influencia.

SiCarrier era poco conocida hasta hace poco, pero este año se ha convertido en la empresa de la que más se habla en los círculos de semiconductores chinos a medida que se va conociendo la amplitud de su gama de productos y sus ambiciones.

Fundada en 2021 y propiedad del gobierno de la ciudad de Shenzhen, SiCarrier se considera en gran medida un proveedor de Huawei. Pero quiere convertirse en el principal proveedor nacional de equipos de fabricación de chips en China, superando a Naura 002371.SZ y Advanced Micro-Fabrication Equipment China (AMEC) 688012.SS, según cuatro personas con conocimiento de sus objetivos.

Se trata de un excelente ejemplo de cómo las restricciones estadounidenses a las exportaciones de equipos de fabricación de chips y semiconductores avanzados a China, al tiempo que frenan en cierto modo el progreso tecnológico de la segunda mayor economía del mundo, han espoleado a las empresas chinas a hacer suyo el llamamiento del presidente Xi Jinping a evolucionar hacia una industria nacional de chips autosuficiente.

El gobierno de Shenzhen, una metrópolis tecnológica del sur de China, quiere vender aproximadamente el 25% de una unidad de SiCarrier y busca una valoración de 80.000 millones de yuanes ($11.000 millones), dijo una de las fuentes, que añadió que la recaudación de fondos podría concluir en las próximas semanas.

La fuente también dijo que la unidad no incluye los activos de litografía de SiCarrier. Reuters no pudo conocer el nombre de la unidad.

Los ingresos se destinarán en su mayor parte a investigación, y empresas estatales chinas, fondos estatales, así como fondos nacionales de capital riesgo y de capital privado han expresado su interés en invertir, dijeron dos fuentes. Es probable que sea una de las mayores captaciones de fondos en yuanes de una empresa china este año.

Reuters habló con 10 personas conocedoras del negocio de SiCarrier para este artículo. Todas declinaron ser identificadas, ya que la empresa no ha revelado públicamente sus planes.

SiCarrier, a la que Estados Unidos impuso controles a la exportación a finales del año pasado por sus estrechos vínculos con Huawei HWT.UL, no respondió a las solicitudes de comentarios.

Huawei dijo que no estaba afiliada a SiCarrier. El gobierno de Shenzhen tampoco respondió a las solicitudes de comentarios.

GRAN SALTO

SiCarrier pasó sus primeros años en silencio sobre sus planes, pero dio la campanada (link) en la feria Semicon China de este año, celebrada en marzo, atrayendo a grandes multitudes con un catálogo de 30 máquinas que incluían desde herramientas de grabado hasta equipos de inspección con nombres de montañas chinas. Sin embargo, sus sistemas de litografía no estaban expuestos.

Aunque en aquel momento los directivos no entraron en detalles sobre la disponibilidad de sus productos, dos fuentes afirmaron que la mayor parte de la gama de SiCarrier está aún en fase de desarrollo y no está lista para la producción.

Los equipos de fabricación de chips suelen someterse a largos procesos de pruebas y validación antes de ser adoptados por los clientes.

"Teniendo en cuenta el breve periodo transcurrido desde su creación, parece casi imposible que hayan desarrollado una maquinaria tan compleja y completado el extenso proceso de verificación necesario", escribieron también los analistas de Bernstein en una nota a clientes de marzo.

Aunque SiCarrier progrese rápidamente en los próximos dos años, es probable que pase mucho más tiempo antes de que los proveedores chinos de equipos de chips hagan mella en el dominio extranjero del sector.

El año pasado, los equipos de fabricación de obleas de fabricación nacional representaron sólo el 11,3% de las compras totales de China, según datos de la consultora TechInsights. China ha gastado 128.000 millones de dólares en este tipo de equipos desde 2020, cuando EE.UU. empezó a frenar las exportaciones del sector de chips, muestran los datos.

AMBICIONES ELEVADAS

Una revisión de Reuters de 92 patentes chinas presentadas por Shenzhen SiCarrier Industry Machines y su empresa matriz Shenzhen SiCarrier Technologies entre octubre de 2022 y marzo de este año muestra que el grupo quiere ser una ventanilla única para todos los equipos para fabricar un chip, preparando una línea de productos mucho más ambiciosa que Naura o AMEC.

Las patentes, buscadas en la base de datos AcclaimIP de la empresa estadounidense Anaqua y verificadas por Reuters, abarcan desde dispositivos de medición de obleas hasta sistemas de grabado y sistemas de deposición que aplican capas finas sobre las obleas para dotarlas de características eléctricas. Esto sitúa a SiCarrier en competencia con empresas como KLA KLAC.O, Lam Research LRCX.O de EE.UU. y Tokyo Electron 8035.T.

SiCarrier también está invirtiendo en el reconocimiento de defectos en obleas basado en IA, una tecnología de vanguardia que pretende mejorar el rendimiento de los chips.

Según dos de las fuentes consultadas, las herramientas de medición e inspección son las que más posibilidades ofrecen a SiCarrier de hacerse un hueco en el mercado, ya que en China no ha surgido ninguna empresa dominante en estos ámbitos.

Otras patentes incluyen componentes para sistemas de litografía de tecnología ultravioleta profunda (DUV) y técnicas de fabricación de chips multipatterning que SiCarrier ha promocionado como solución para resolver la falta de acceso de China a herramientas de litografía ultravioleta extrema de gama alta (EUV).

Pero el multipatterning, que sustituye la litografía óptica por varios pasos de grabado y deposición de capas atómicas, tiene sus escépticos. La técnica, introducida por el gigante estadounidense de los chips Intel INTC.O en la década de 2010 y utilizada por la taiwanesa TSMC 2330.TW para su primera generación de chips de 7 nanómetros, es propensa a errores y menores rendimientos debido al aumento de los pasos de fabricación, según Dan Hutcheson, vicepresidente de TechInsights.

DESCONFÍAN DE LOS VÍNCULOS CON HUAWEI

Según ejecutivos del sector, SiCarrier se formó a partir de una unidad de Huawei que fabricaba herramientas para semiconductores. Y aunque algunas fundiciones chinas han adquirido equipos de SiCarrier para mostrar su apoyo a la empresa gubernamental, también se han mostrado reticentes a utilizar los productos por temor a que se filtren secretos comerciales a Huawei, señalaron tres de las fuentes.

Los fabricantes de equipos de chips colaboran estrechamente con las fundiciones para probar, validar y mejorar sus productos, y la reticencia de los clientes podría impedir que SiCarrier progresara con rapidez.

Los lazos entre ambas empresas son profundos: Huawei ha enviado a SiCarrier a varios empleados de su unidad de diseño de chips HiSilicon, según una de las fuentes.

"El mayor problema no es el producto, sino que cuando los clientes utilizan sus equipos, Huawei puede conocer los parámetros de sus procesos", afirma otra fuente.

"Si quiere crecer a lo grande, necesita separarse completamente de Huawei, pero aun así, todavía tardará varios años en validar e iterar los productos"

(1 dólar = 7,2480 yuanes chinos)