EXCLUSIVA-Trump se prepara para cambiar las condiciones de la US CHIPS Act, según fuentes

Añade comentarios del grupo comercial de la industria del chip, párrafos 10-11

Por Mike Stone, Fanny Potkin y Wen-Yee Lee

WASHINGTON/SINGAPUR/TAIPEI, 13 feb (Reuters) - La Casa Blanca está tratando de renegociar los premios estadounidenses CHIPS y Science Act y ha señalado retrasos en algunos de los próximos desembolsos de semiconductores, según dijeron a Reuters dos fuentes familiarizadas con el asunto.

Las personas, junto con una tercera fuente, dijeron que la nueva administración está revisando los proyectos adjudicados en virtud de la ley de 2022, destinada a impulsar la producción nacional estadounidense de semiconductores (link) con 39.000 millones de dólares en subsidios.

Washington planea renegociar algunos de los acuerdos tras evaluar y modificar los requisitos actuales, según las fuentes. El alcance de los posibles cambios, y cómo afectarían a los acuerdos ya finalizados, no quedó claro de inmediato. Tampoco se sabía si ya se había tomado alguna medida.

"La Oficina del Programa CHIPS nos ha dicho que ciertas condiciones que no se alinean con las órdenes ejecutivas y políticas del presidente (Donald) Trump están ahora bajo revisión para todos los Acuerdos de Financiación Directa CHIPS", dijo la portavoz de GlobalWafers 6488.TWO Leah Peng en un comunicado a Reuters.

La taiwanesa GlobalWafers, que dijo que no ha sido notificada directamente por Washington de ningún cambio en las condiciones o términos de sus adjudicaciones, está lista para recibir 406 millones de dólares (link) en subvenciones del gobierno estadounidense para proyectos en Texas y Missouri. En la actualidad, la empresa sólo recibirá subvenciones cuando alcance determinados hitos a finales de 2025.

Cada beneficiario de subvenciones tiene condiciones e hitos distintos en sus acuerdos.

Cuatro fuentes con conocimiento de las conversaciones dijeron a Reuters que a la Casa Blanca le preocupan muchos de los términos en los que se basan las subvenciones a la industria de 39.000 millones de dólares de la Chips and Science Act.

Éstas abarcan cláusulas adicionales, incluidos requisitos añadidos a los contratos por la administración del presidente Joe Biden, entre ellos que los beneficiarios deben utilizar mano de obra sindicada para construir las fábricas y ayudar a proporcionar guarderías asequibles a los trabajadores de las fábricas.

La Casa Blanca y el Departamento de Comercio no respondieron de inmediato a las solicitudes de comentarios.

La Asociación de la Industria de Semiconductores, un grupo comercial que representa a la industria de chips, ha empezado a preguntar a sus miembros cómo podría mejorarse el programa.

Pero David Isaacs, vicepresidente de asuntos gubernamentales del grupo, dijo: "Es importante que tanto los incentivos a la fabricación como los programas de investigación procedan sin interrupciones, y estamos dispuestos a trabajar con el Secretario de Comercio nominado (Howard) Lutnick y otros miembros de la administración Trump para racionalizar los requisitos del programa y lograr nuestro objetivo compartido de fortalecer el liderazgo de Estados Unidos en la tecnología de chips."

Desde que asumió el cargo, (link) Trump ha emitido una serie de órdenes ejecutivas (link) destinadas a desmantelar los programas de diversidad, equidad e inclusión (link) en todo el gobierno federal y el sector privado.

Una de las fuentes dijo que la Casa Blanca también está frustrada por las empresas que aceptaron los subsidios de la Ley CHIPS y luego anunciaron importantes planes de expansión en el extranjero, incluso en China. La ley permitía algunas inversiones en China.

Intel INTC.O, por ejemplo, anunció una inversión de 300 millones de dólares en unas instalaciones chinas de ensamblaje y pruebas en octubre, después de decir en marzo que había ganado un importante premio en virtud de la Ley CHIPS.

Muchos de los principales beneficiarios de la financiación de la Ley CHIPS, como Intel, TSMC 2330.TW, Samsung Electronics 005930.KS y SK Hynix 000660.KS, cuentan con importantes instalaciones de fabricación en China.

Intel reveló que había recibido dos pagos por un total de 2.200 millones de dólares en concepto de financiación de la Ley CHIPS, pero declinó hacer comentarios.

Un portavoz de TSMC dijo que la empresa había recibido 1.500 millones de dólares en fondos de la Ley CHIPS antes de la entrada de la nueva administración, según los términos de los hitos de su acuerdo.

El portavoz declinó hacer comentarios sobre cualquier posible cambio en su acuerdo bajo Trump, pero dijo que la compañía sigue comprometida con la Oficina del Programa de Chips.

Samsung, SK Hynix y Hemlock Semiconductor declinaron hacer comentarios, mientras que Bosch remitió a Reuters a la Oficina de Chips. Micron MU.O y GlobalFoundries GFS.O no respondieron a las solicitudes de comentarios.