Micron planea duplicar su capacidad mensual de HBM a 100.000 obleas para alcanzar a Samsung y SK Hynix

Fuentes del sector revelaron que Micron planea sumar hasta 60.000 obleas a su capacidad mensual de HBM. La producción mensual de HBM de la empresa el año pasado oscilaba entre las 40.000 y 50.000 obleas, y una vez que la nueva capacidad entre en producción, se prevé que la escala total alcance aproximadamente las 100.000 obleas.

Para alcanzar este objetivo, Micron está realizando pedidos adicionales a diversos proveedores de equipos de fabricación de HBM, y el equipamiento correspondiente se está enviando a sus instalaciones de Taiwán y Singapur. En la actualidad, el negocio de empaquetado de HBM de Micron se desarrolla principalmente en su planta de Tongluo en Taiwán y en la de Woodlands en Singapur, mientras que la inversión en equipos para su fábrica de Hiroshima en Japón también se encuentra en preparación.

Tras esta expansión de capacidad se encuentra la constante demanda de HBM impulsada por los servidores y aceleradores de IA. Debido a que la tecnología HBM ofrece un mayor ancho de banda de memoria, se ha convertido en un componente esencial para los sistemas de entrenamiento e inferencia de IA generativa. Los fabricantes de chips de IA, encabezados por Nvidia, siguen aumentando sus volúmenes de compra, lo que mantiene al mercado de HBM con una oferta insuficiente.

Además de ampliar su capacidad, Micron también está ajustando su combinación de productos HBM. En la actualidad, la producción de HBM de la empresa sigue estando dominada por los productos HBM3E de 12 capas, pero se prevé que la cuota de los productos HBM4 de 12 capas aumente de entre el 20% y el 30% a principios de 2026 a hasta un 50% a finales de año.

Los productos HBM4 de 12 capas se consideran la memoria complementaria para el acelerador de IA de nueva generación "Vera Rubin" de Nvidia. Micron inició la producción a gran escala del producto en el segundo trimestre de 2026.

El director ejecutivo de Micron, Sanjay Mehrotra, declaró durante la llamada de resultados del tercer trimestre del ejercicio fiscal 2026 en junio que el ritmo de aceleración de la producción en masa del HBM4 de 12 capas era aproximadamente el doble que el del HBM3E de 12 capas. Para entonces, los ingresos acumulados de Micron por envíos de HBM4 habían superado los 1.000 millones de dólares.

Aunque Micron Technology es uno de los tres principales fabricantes de HBM del mundo, su capacidad de producción se mantiene muy por debajo de las de Samsung Electronics y SK Hynix. Las estimaciones del sector indican de forma generalizada que Samsung Electronics y SK Hynix cuentan cada una con una capacidad mensual de HBM de aproximadamente 150.000 a 200.000 obleas, lo que equivale a entre tres y cuatro veces la escala actual de Micron.

En cuanto a la cuota de mercado, los datos de Counterpoint Research muestran que, en el mercado global de HBM en el segundo trimestre de 2026, SK Hynix ocupó el primer lugar con una cuota del 50%, mientras que Samsung Electronics representó el 32% y Micron Technology concentró un 18%, manteniéndose en el tercer puesto a largo plazo.

Si Micron Technology logra elevar su capacidad mensual de HBM a aproximadamente 100.000 obleas para finales de año y aumentar con éxito la proporción de productos HBM4 de 12 capas, se espera que la brecha de capacidad entre Micron y sus dos principales rivales se reduzca significativamente. Para Micron, esto no solo constituye una medida clave para competir por la cuota de mercado de HBM, sino también un paso importante para convertir la demanda de memoria para IA en crecimiento de ingresos.

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