Samsung Electronics se asocia con Arm para desarrollar chips de IA de próxima generación integrados en el dispositivo; Arm sube más de un 2% en el premercado

TradingKey - Según diversos informes, Samsung Electronics y Arm (ARM) han iniciado oficialmente una labor conjunta de I+D sobre SoC de IA integrados en el dispositivo de última generación, en cuyo marco ambas partes desarrollarán chips personalizados para clientes finales con el fin de extender aún más la potencia de cálculo de la IA desde los centros de datos en la nube hasta dispositivos terminales como los teléfonos inteligentes.

Impulsadas por la noticia, las acciones de Arm subieron cerca de un 2,5% en la negociación previa a la apertura de Estados Unidos.

Fuente: TradingView

Arm aprobó a finales de agosto los gastos de ingeniería no recurrente (NRE) necesarios para el proyecto e inició los trabajos de I+D correspondientes con Samsung Electronics. Según el modelo de colaboración actual, Arm se encarga principalmente de aportar tecnologías de diseño clave, como la arquitectura de aceleradores de IA y RTL, al tiempo que participa en la ejecución del proyecto en función de las necesidades de los clientes finales; por su parte, Samsung Electronics es responsable de la integración del diseño del chip, la fabricación y la posterior comercialización.

En concreto, la división System LSI Business de Samsung Electronics llevará a cabo el diseño del SoC basándose en la arquitectura de IA proporcionada por Arm, mientras que se prevé que su negocio de fundición aproveche nodos de proceso avanzados para la producción posterior, con planes de alcanzar la producción a gran escala mediante un proceso de 2 nm. Los chips personalizados definitivos se entregarán directamente a los clientes finales.

A diferencia de los modelos tradicionales de suministro de chips, Arm se centra más en la provisión de tecnología y el desarrollo conjunto en esta colaboración y no gestiona directamente la venta de chips. Samsung, por su parte, cubre las etapas principales, desde el diseño y la fabricación hasta la entrega. Este modelo de colaboración permite personalizar el rendimiento del chip, el consumo de energía y las capacidades de cálculo de la IA en función de las necesidades reales de los distintos clientes.

El objetivo central de esta colaboración es desarrollar capacidades de cálculo de IA integradas en el dispositivo. A diferencia de la dependencia de servidores en la nube para completar tareas de IA, la IA en el dispositivo permite el cálculo local directo en dispositivos como teléfonos inteligentes y PC, lo que ayuda a reducir la latencia en la transmisión de datos y a disminuir la dependencia de la infraestructura en la nube. A medida que la IA generativa y sus aplicaciones penetran gradualmente en los dispositivos terminales, la demanda de potencia de cálculo local se está convirtiendo en una nueva vía de crecimiento para la industria de los semiconductores.