Terafab-Projekt beschleunigt Implementierung, aber zu welchem Preis für Musk? Tech-Analyst Ming-Chi Kuo: Terafab steht vor multiplen Umsetzungsrisiken

TradingKey – Es sind Nachrichten aufgetaucht, dass Elon Musks eigenentwickeltes Chipprojekt Terafab seine Umsetzung beschleunigt. Der Hersteller von Photolithographie-Anlagen ASML CEO Christophe Fouquet erklärte diese Woche, dass er direkte Gespräche mit Musk über das Projekt geführt habe und betonte, dass Musk es „sehr ernst“ damit meine.

Die jüngste Branchenumfrage des renommierten Hongkonger Analysten Ming-Chi Kuo zeigt, dass dieses beispiellose Projekt in mindestens drei Bereichen unter Druck steht: übermäßiger Projektumfang, ein extrem enger Zeitplan und unzureichende Personalressourcen. Dies wird zu Konsequenzen wie Preisaufschlägen bei der Gerätebeschaffung, dem Risiko des Verpassens von Zeitfenstern für die technologische Forschung und Entwicklung sowie erhöhten Koordinationsschwierigkeiten durch die gleichzeitige Verfolgung mehrerer Prozesswege führen. Angesichts dieser sich überschneidenden Belastungen glaubt Kuo, dass die tatsächliche Umsetzung der entscheidende Faktor für den Erfolg des Projekts sein wird.

Kuo ist der Überzeugung, dass Terafab aufgrund des immensen Zeitdrucks Geld gegen Zeit tauschen muss. In seiner Analyse stellte er fest, dass Terafab den Geräteherstellern bereits Gebote für kritische Maschinen unterbreitet hat, die deutlich über den Marktraten liegen. Dies könnte jedoch zu einem erheblichen Anstieg der Projektkosten führen und die Budgets in anderen Bereichen einschränken.

Aufgrund des straffen Zeitplans ist das Fenster für das Chipdesign von Terafab extrem schmal. In Bezug auf die Fertigungsprozesse nutzt Terafab Intels (INTC) 14A-Node. Es wird erwartet, dass die PDK-Version 0.9 von Intel erst im Oktober 2026 für externe Kunden freigegeben wird – erst dann kann Terafab mit der eigentlichen Designarbeit für 14A beginnen. Sollte Terafab das Design nicht sofort beherrschen, könnte das Unternehmen die Kleinserien-Produktionsphase im Jahr 2028 verpassen, das Ziel der Pilotproduktion für 2028 nicht erreichen oder sogar um eine ganze Prozessgeneration zurückfallen.

Auch im Bereich der Personalressourcen steht Terafab unter ebenso starkem Druck. Nach Einschätzungen von Kuo ist Apples (AAPL) Silicon Engineering Group (SEG) um ein Vielfaches größer als die kombinierten Teams von SpaceX und Tesla (TSLA) im Bereich Chip-Design, und zwar um das Dutzendfache, obwohl Letztere nicht nur kürzere Zeitpläne haben, sondern auch ein breiteres Spektrum an Chip-Entwicklungsaufgaben abdecken.

Darüber hinaus stellt Terafab im Hinblick auf den Projektumfang selbst eine beispiellose Herausforderung für ein Technologieunternehmen dar. In Bezug auf die Zusammenarbeit in der Fertigung muss Terafab gleichzeitig drei fortschrittliche Prozesspfade mit TSMC (TSM) , Samsung und Intel verfolgen – ein Novum in der IC-Design-Branche. Obwohl Musk seit langem eine Partnerschaft mit Intel pflegt, benötigt Terafab angesichts der Yield-Probleme bei Intel dennoch mehrere Ausweichpläne. Zudem haben SpaceX und Tesla unterschiedliche Anforderungen an ihre Chips, was Abstimmungen mit verschiedenen Foundries erforderlich macht. Dies hat zu einer enormen Arbeitsbelastung für Terafab geführt.

Auf Ebene der Produktlinien muss das Projekt zwei große Rechenleistungslinien abdecken: solche für den bodengestützten Einsatz (Edge Inference) und solche, die speziell für Weltraumumgebungen optimiert sind, sowie mehr als sechs parallele Chipprojekte, darunter die AI-Serie, die Dojo-Serie und SpaceX-exklusive Chips.

In Bezug auf die Chip-F&E und den Fertigungsprozess plant Terafab, vier Schlüsselprozesse – Maskendesign, Logik, Speicherchips und Advanced Packaging – in einer einzigen Anlage zu integrieren. Diese vertikale Integration ist in der aktuellen Branche praktisch beispiellos. Die Halbleiterindustrie verwendet normalerweise eine regionale Arbeitsteilung für diese vier Prozesse – zum Beispiel übernehmen die USA das Design, Taiwan fertigt die Logik, Südkorea produziert den Speicher und Malaysia führt das Packaging durch –, um Kosten und Effizienz auszubalancieren. Musks extremes vertikales Design maximiert die Effizienz und die technische Qualität, könnte jedoch die Kosten für den Fabrikbau erheblich in die Höhe treiben.

Hinsichtlich des Chipdesign-Zyklus strebt Terafab an, eine Design-Iteration in 9 Monaten abzuschließen, während der Branchendurchschnitt bei 18 bis 24 Monaten liegt und komplexe Designs oft 2 bis 3 Jahre erfordern. Das bedeutet, dass die Iterationsgeschwindigkeit von Terafab mehr als doppelt so hoch sein muss wie der Branchendurchschnitt.

Kuo glaubt, dass Musk unter diesen Umständen die besten Partner finden muss, um die Risiken in jeder Phase zu mindern, und MediaTek wäre eine hervorragende Wahl. MediaTek verfügt über praktische Erfahrung in der Zusammenarbeit mit Intel, einschließlich einer Erfolgsbilanz bei Tape-Outs für den Intel-16-Prozess und der Beteiligung an EMIB-T Advanced Packaging, was Terafab helfen könnte, das Chipdesign schnell hochzufahren. MediaTek liefert zudem seit langem Wi-Fi/Router-SoCs für Starlink-Benutzerterminals und hat so eine geschäftliche Vertrauensbasis mit Musks SpaceX aufgebaut. Dennoch bleibt der entscheidende Faktor Musks tatsächliche Umsetzungsfähigkeit: wie er angesichts von Kosten und Entwicklungsgeschwindigkeiten, die den Branchendurchschnitt weit übertreffen, in entscheidenden Momenten den Fortschritt vorantreiben und Probleme lösen wird.