GPU-HBM-Packaging erhält neue Glasfaser-Verbindungslösung. „Optical-In Copper-Out“ beschleunigt sich, Sektor für optische Kommunikation führt Gewinne im frühen Handel an.

TradingKey - Im frühen Handel am US-Aktienmarkt am 26. Mai führten Aktien aus dem Bereich der optischen Kommunikation die Gewinne an. Bis zum Redaktionsschluss stieg Amphenol ( APH) um 7,04 %, Viavi Solutions ( VIAV) um 6,32 %, Marvell Technology ( MRVL) um 5,67 %, Broadcom ( AVGO) um 5,05 %, Nokia ( NOK) um 4,43 %, Corning ( GLW) um 2,63 %.

Hinsichtlich der Marktkatalysatoren: Da die KI-Arbeitslasten kontinuierlich zunehmen und der Bedarf an Speicherkapazität und Bandbreite wächst, stößt die bestehende GPU-HBM-Architektur an ihre Grenzen.

Medienberichten zufolge enthüllte ein führender Forscher eines bedeutenden südkoreanischen Speicherherstellers, dass globale Speicher- und Advanced-Packaging-Unternehmen gemeinsam eine bahnbrechende Lösung für die heterogene GPU-HBM-Integration erforschen: die Aufhebung der physikalischen Beschränkung im herkömmlichen 2,5D-Packaging, bei dem der HBM zwingend neben der GPU platziert werden muss, indem Rechen- und Speichereinheiten separat verpackt und über Hochgeschwindigkeits-Glasfaserverbindungen miteinander vernetzt werden.

Marktanalysen deuten darauf hin, dass die Glasfaser-Verbindungslösung den HBM vollständig von der räumlichen Nähe zur GPU befreit, sodass er mehrere Zentimeter oder sogar weiter entfernt platziert werden kann, etwa ringförmig um die GPU angeordnet oder konzentriert in einem unabhängigen Speicherbereich. Dies erhöht nicht nur die Anzahl der HBM-Stacks signifikant, sondern ermöglicht auch separate Kühlsystem-Designs für GPU und HBM, was das Problem der thermischen Interferenz zwischen beiden löst.

Sollte die neue GPU-HBM-Glasfaser-Interconnect-Lösung erfolgreich umgesetzt werden, markiert dies die formale Ausweitung optischer Verbindungstechnologien über die traditionellen Grenzen von Rechenzentren („Inter-Rack zu Inter-Server“) hinaus. Diese Lösung wird technologische Upgrades in der gesamten Industriekette vorantreiben, den Prozess „Optik rein, Kupfer raus“ beschleunigen und den Boom-Zyklus der Branche verlängern. Segmente wie Silizium-Photonik-Engines, Spezialglasfasern und optische Steckverbinder dürften voraussichtlich als Erste profitieren.

Darüber hinaus wird Marvell Technology, ein führender Anbieter optischer Verbindungen, morgen nach Börsenschluss die Ergebnisse für das erste Quartal des Geschäftsjahres 2027 veröffentlichen. Die Markterwartungen für diesen Bericht sind äußerst optimistisch: Die Wall Street erwartet für Marvell Technology im ersten Quartal einen bereinigten Gewinn pro Aktie (EPS), der im Jahresvergleich um 21 % auf 0,77 USD steigt, bei einem prognostizierten Umsatzanstieg von 26 % auf 2,4 Milliarden USD.

Die Wall Street ist für das Geschäft mit optischen Verbindungen von Marvell Technology allgemein optimistisch gestimmt, was ein wesentlicher Faktor für die 2 Milliarden USD schwere Investition von Nvidia ( NVDA) in das Unternehmen Ende März dieses Jahres war.

Es wird berichtet, dass Kupferverbindungen die Anforderungen an Hochgeschwindigkeitsbandbreite und Distanz in großen KI-Rechenzentren nicht mehr erfüllen können, während die Kernhardware in optischen Geräten aus Serien von optischen DSPs und optischen Interconnect-Produkten besteht, in denen Marvell Technology exzelliert.