日美磋商半導體工廠項目 價值數萬億日元

金色財經報道，9月17日，據日經新聞報道，日美兩國政府正就建設一座半導體工廠展開磋商，該項目是雙方在關稅談判中達成的5500億美元（約合85萬億日元）對美投資計劃的一部分，預計價值數萬億日元。此前對美投資主要集中在發電領域，如今將轉向高科技製造業。運營將由半導體代工巨頭美國全球晶圓（GlobalFoundries）負責。上述消息由日美雙方談判代表透露。(金十)