台積電8月營收再創新高,年增飆升53%,AI需求持續強勁
台積電最新公布的單月合併營收創下歷史新高,主要受人工智慧、高效能運算及先進製程強勁需求推動。由於市場需求成長超預期,產能利用率保持高檔,並正積極擴建多座廠房以應對訂單增長。隨著先進封裝與下一代製程推進,全年營收成長目標與資本支出計劃獲得更強支撐。

TradingKey - 台積電 (TSM) 最新公布的月營收數據再次顯示,AI 晶片需求仍在持續推動全球晶圓代工市場成長。
9 月 10 日,台積電公布 2026 年 8 月營收,當月合併營收達到 5,148.6 億新台幣,單月合併營收年增 53.3%,月增 10.1%,並連續第四個月刷新歷史新高。累計來看,公司今年前 8 個月營收年增 39.3%,整體經營表現仍保持強勁。

來源:台積電
8 月營收的持續走高,主要受 AI、高效能運算以及先進製程需求推動。隨著雲端服務商不斷擴大 AI 資料中心投資,輝達 (NVDA)、AMD (AMD) 等 AI 加速器以及大型雲端運算企業自研 ASIC 的訂單持續增加,台積電的先進製程與 CoWoS 等先進封裝產能保持較高利用率。此外,智慧型手機廠商進入下半年新品備貨週期,也為 3 奈米等先進製程帶來額外需求。
AI 需求的成長速度甚至超出了台積電此前的判斷,公司資深副總經理侯永清近期透露,台積電去年底原本預計今年晶圓需求將成長約一倍,但今年第一季已將預測上修至 1.25 倍,到了 7 月進一步提高至 1.9 倍。短短數個月內需求預期持續上調,也意味著 AI 基礎設施擴張正在對晶圓製造形成更強的拉動。
在訂單持續增加的同時,台積電也在加快擴產,公司目前正在台灣及海外同步建設與配置約 20 座廠房,規模遠高於過去同時推進的四、五座。
侯永清表示,即使擴廠速度已經明顯加快,公司仍然難以完全滿足當前需求。
與此同時,台積電將進一步增加先進設備投入,並計劃自 2030 年起在量產中採用艾司摩爾 High NA EUV 設備,以因應下一代先進製程的製造需求。
除了 3 奈米繼續維持高需求外,2 奈米也開始成為新的成長動力,隨著高效能運算與智慧型手機客戶逐步導入 N2 製程,相關營收貢獻預計將繼續提升。
強勁的營收表現也讓台積電全年業績目標更具支撐。公司先前預計,2026 年美元計價營收成長將略高於 40%,並將全年資本支出提高至 600 億至 640 億美元。隨著前 8 個月累計營收已經實現較快成長,加上 AI 晶片、先進封裝及 2 奈米需求持續升溫,市場對公司全年業績的預期有望進一步改善。
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