AI正在讓iPhone變貴？全球記憶體荒升級，美光成最大贏家之一

AI 伺服器使用的 HBM 與手機 DRAM 並非同一種產品，但兩者都需要佔用 DRAM 製造資源。

HBM 由多層 DRAM 晶片堆疊而成，製造與封裝製程更為複雜。據美光估算，生產相同容量的 HBM，所需晶圓投入約為傳統 DRAM 的 3 倍。

當 AI 客戶大量採購 HBM 和伺服器 DRAM 時，記憶體廠商有更強動機將產能轉向這些高價值產品，傳統 DRAM 能夠獲得的製造資源隨之減少，手機與 PC 廠商的採購成本因此上升。

短期內，這種供需壓力仍難明顯緩解。TrendForce 預計，2027 年 DRAM 需求成長仍將快於供給成長，HBM 持續佔用產能也是供給偏緊的重要原因。NAND 的情況有所不同，隨著新產能投產，其供給環境可能從 2027 年下半年開始轉趨鬆動。

記憶體漲價正在改變智慧型手機的成本結構。Counterpoint 數據顯示，在其追蹤的旗艦手機樣本中，2026 年第二季 DRAM 和 NAND 合計已占 BOM 成本約四成，其中 DRAM 超越了 SoC，成為成本最高的單一零組件。

蘋果（AAPL）同樣受到這輪記憶體漲價影響。憑藉龐大的採購規模，蘋果具備較強的供應鏈議價能力，但記憶體成本上漲已經對公司產生實際影響。

在 2026 財年第三季財報電話會議上，時任 CEO Tim Cook 表示，蘋果 6 月季度支付的記憶體成本明顯高於上一季，預計 9 月季度還會進一步上升。蘋果 CFO Kevan Parekh 則表示，記憶體成本上漲是當季毛利率較上一季承壓的主要原因。

蘋果此前已經調升部分 Mac 和 iPad 產品價格。Cook 坦言，公司是「不情願地調漲價格」，並將當時的記憶體價格環境形容為「百年一遇的洪水」，稱記憶體價格正在「指數級上漲」。

接下來，市場關注的焦點是 iPhone。The Verge 認為，新一代 iPhone 存在漲價可能。不過，截至 9 月 7 日，蘋果尚未公布新一代 iPhone 的正式售價，也沒有確認會因記憶體成本上漲而提高 iPhone 價格。

目前可以確定的是，記憶體漲價已經影響蘋果的採購成本和毛利率；這部分壓力最終會有多少轉嫁至 iPhone 售價，仍需等待蘋果正式公布。

其他手機與 PC 廠商已經開始調整部分產品售價。

9 月 1 日前後，華為、小米等品牌調漲部分手機價格，其中部分機型單次漲幅達到 1000 元。PC 端也出現提價，據媒體報導，惠普 8 月 28 日進行了一輪約 15% 的價格調整，聯想和華碩也在 9 月 1 日前後調整部分產品價格。

記憶體並非終端產品漲價的唯一原因，但 DRAM 與 NAND 價格持續上漲，已經增加手機和 PC 廠商的成本壓力。

IDC 預計，2026 年全球智慧型手機出貨量將年減 16.7%，至略高於 10 億支，為有紀錄以來最大年度降幅；平均售價則預計年增 27.6% 至 581 美元。即使出貨量大幅下降，價格上漲仍將推動全球智慧型手機市場總價值成長 6.3% 至 6130 億美元。

終端廠商面臨成本上漲，記憶體廠商則受益於記憶體價格走高，美光是其中表現突出的廠商之一。

美光的成長來源並不限於 HBM。AI 伺服器擴大了 HBM 和伺服器 DRAM 需求，傳統 DRAM 供應偏緊則對價格形成支撐。

NAND 業務同樣明顯成長，TrendForce 數據顯示，美光 2026 年第二季 NAND 營收達到 118.5 億美元，季增 99.2%，增速在全球前五大廠商中排名第一，市場排名升至第三。

與過去更多受 PC、手機和傳統伺服器需求影響的記憶體週期相比，本輪行情中 AI 資料中心對記憶體需求和產能分配的影響更加突出。

不過，記憶體仍是週期性較強的產業，新增產能釋放、消費電子需求變化以及客戶庫存調整，都可能影響後續價格走勢。

下一代 iPhone 是否會因記憶體漲價而提高售價，目前仍未確定。但 AI 需求已經改變全球記憶體市場的供需結構，手機廠商面臨更高的採購成本，而 HBM 需求成長和 DRAM 供應偏緊，也讓美光成為本輪記憶體市場景氣上行的主要受益者之一。

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