三星電子攜手Arm研發下一代端側AI晶片，Arm盤前漲超2%

TradingKey - 據報導，三星電子與 Arm（ARM）正式啟動下一代裝置端 AI SoC 聯合研發，雙方將面向終端客戶開發客製化晶片，推動 AI 算力進一步從雲端資料中心延伸至智慧型手機等終端設備。

受消息提振，Arm 美股盤前漲約 2.5%。

來源：TradingView

Arm 已於 8 月底批准撥付該專案所需的一次性工程費用，並與三星電子啟動相關研發工作。依照目前的合作模式，Arm 主要負責提供 AI 加速器架構、RTL 等關鍵設計技術，同時根據終端客戶的需求參與專案推進；三星電子則負責晶片設計整合、製造以及後續商業化。

具體來看，三星電子 System LSI 事業部將基於 Arm 提供的 AI 架構展開 SoC 設計，而晶圓代工業務則有望利用先進製程承擔後續生產，並計劃採用 2 奈米製程實現量產。最終完成的客製化晶片將直接面向終端客戶交付。

與傳統晶片供應模式不同，Arm 在此次合作中更側重技術提供和聯合開發，並不直接承擔晶片銷售。三星則涵蓋從設計、製造到交付的主要環節，這種合作方式能夠根據不同客戶的實際需求，對晶片效能、功耗以及 AI 計算能力進行客製化。

此次合作的核心目標是發展裝置端 AI 計算能力，與依賴雲端伺服器完成 AI 任務不同，裝置端 AI 能夠直接在智慧型手機、PC 等裝置在地進行計算，有助於降低資料傳輸延遲，並減少對雲端基礎設施的依賴。隨著生成式 AI 和 AI 應用逐漸向終端裝置滲透，在地算力需求正在成為晶片產業新的成長方向。