三星电子携手Arm研发下一代端侧AI芯片，Arm盘前涨超2%

TradingKey - 据报道，三星电子与Arm（ARM）正式启动下一代端侧AI SoC联合研发，双方将面向终端客户开发定制化芯片，推动AI算力进一步从云端数据中心延伸至智能手机等终端设备。

受消息提振，Arm美股盘前涨约2.5%。

来源：TradingView

Arm已于8月底批准拨付该项目所需的一次性工程费用，并与三星电子启动相关研发工作。按照目前的合作模式，Arm主要负责提供AI加速器架构、RTL等关键设计技术，同时根据终端客户的需求参与项目推进；三星电子则负责芯片设计整合、制造以及后续商业化。

具体来看，三星电子System LSI事业部将基于Arm提供的AI架构开展SoC设计，而晶圆代工业务则有望利用先进制程承担后续生产，并计划采用2纳米工艺实现量产。最终完成的定制化芯片将直接面向终端客户交付。

与传统芯片供应模式不同，Arm在此次合作中更侧重技术提供和联合开发，并不直接承担芯片销售。三星则覆盖从设计、制造到交付的主要环节，这种合作方式能够根据不同客户的实际需求，对芯片性能、功耗以及AI计算能力进行定制。

此次合作的核心目标是发展端侧AI计算能力，与依赖云端服务器完成AI任务不同，端侧AI能够直接在智能手机、PC等设备本地进行计算，有助于降低数据传输延迟，并减少对云端基础设施的依赖。随着生成式AI和AI应用逐渐向终端设备渗透，本地算力需求正在成为芯片行业新的增长方向。