博通揭露AI算力擴張計畫:Anthropic、OpenAI和Meta未來兩年大規模部署XPU
博通最新揭露主要AI客戶的算力部署計劃,隨著Anthropic、OpenAI與Meta持續擴大基礎設施投資,其客製化AI加速器需求預計將在二〇二七至二〇二八年間加速成長。其中,Anthropic有望成為最大客戶,OpenAI首代客製化晶片已出貨,Meta的三代MTIA加速器也正持續交付中,顯示博通在AI客製化晶片市場的龍頭地位穩固,中長期成長動能強勁。

TradingKey - 博通(AVGO)最新揭露 Anthropic、OpenAI 與 Meta(META)的 AI 算力部署計劃,預計隨著大型 AI 公司持續擴大基礎設施投資,其客製化 AI 加速器 (XPU) 需求將在 2027 至 2028 年進一步加速成長。
博通 CEO 陳福陽在最新財報電話會議上表示,Anthropic 將在 2026 年部署 1 GW Ironwood 算力,2027 年進一步部署 5 GW TPU v8i,並計劃 2028 年再增加 10 GW。按照這一進度,Anthropic 預計將在 2027 年成為博通最大的 XPU 客戶,並在 2028 年繼續保持這一地位。
OpenAI 方面,博通與其合作開發的首代客製化 AI 晶片 Jalapeño 已經開始出貨,計劃 2027 年部署 1.3 GW 算力。到 2028 年,OpenAI 預計將部署超過 5 GW 的 Jalapeño 及下一代 XPU,並有望成為博通第二大 XPU 客戶。目前雙方已經開始開發第二代和第三代客製化 AI 晶片。
Meta 的客製化晶片計劃也在推進。博通表示,從目前到 2027 年底將向 Meta 交付三代 MTIA AI 加速器,預計到 2028 年累計部署規模達到 3 GW。雙方先前已經宣布建立多年合作關係,共同開發多代 MTIA 晶片及配套 AI 網路基礎設施。
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