三星Q3營業利益創歷史新高,同比暴增近9倍,預計2027年AI記憶體需求進一步超過供應
三星電子公布10月29日第三季財報,受AI晶片與記憶體需求強勁推動,單季營收與營業利益雙雙創下歷史新高,營業利益更首次突破100兆韓元。半導體DS部門表現最為突出,記憶體業務全面刷新紀錄。三星上調AI記憶體市場展望,預期2027年AI基礎設施資本支出將達歷史最高水準,供需將持續緊張。公司計劃擴大HBM4、伺服器DRAM與先進製程投資,第四季晶圓代工營收預期實現雙位數成長,市場將持續關注AI記憶體供需及資本支出轉化成效。

TradingKey - 10 月 29 日,三星電子公布 2026 年第三季財報。受 AI 晶片及記憶體需求成長推動,公司單季營業利益刷新歷史紀錄。
財報顯示,三星第三季營收達到 195.3 兆韓元,季增 14%,再次創下單季歷史新高;營業利益達到 107.4 兆韓元,約為去年同期的 8.8 倍,並成為全球首家單季營業利益突破 100 兆韓元的科技企業。半導體 DS 部門貢獻最為突出,單季營收 147.1 兆韓元、營業利益 106.5 兆韓元,其中記憶體業務營收與營業利益均刷新紀錄。三星表示,HBM4 銷售明顯擴大,同時伺服器 SSD 需求保持強勁。
在當天財報法說會上,三星進一步上調了對 AI 記憶體市場的展望。公司預計,2027 年全球 AI 基礎設施資本支出將達到歷史最高水準,AI 相關記憶體需求成長將更加明顯地超過產業供應,供需緊張程度可能高於 2026 年。公司計劃繼續擴大 HBM、伺服器 DRAM 與 SSD 銷售,並透過多年期供應合約鎖定部分長期需求。
第四季方面,三星預計新一代 CPU 與 GPU 平台將繼續推動伺服器記憶體需求,同時個人 AI Agent 服務擴張將帶動 QLC SSD 需求成長。晶圓代工業務則預計第四季營收實現雙位數成長,並在 2027 年依靠 4 奈米與 2 奈米先進製程擴大 AI 及 HPC 相關收入,美國德州 Taylor 新廠也計劃投入營運。
資本支出方面,三星預計 2026 年全年資本支出約 84.4 兆韓元,其中 DS 半導體部門約 76.8 兆韓元,主要用於新晶圓廠及 AI、HPC 相關產能建設。隨著三星進一步擴大 HBM4、伺服器 DRAM 與先進製程投資,後續市場將繼續關注 AI 記憶體供需、HBM 產品出貨以及資本支出能否持續轉化為收入與利潤成長。
本內容經由 AI 翻譯並經人工審閱,僅供參考與一般資訊用途,不構成投資建議。










