日韓股大復甦，KOSPI大漲超4%，SK海力士與軟銀飆升6%，鎧俠暴漲近8%
AI 播客
亞洲時間10月27日，日韓晶片股在經歷去槓桿後強勁反彈，KOSPI指數與三星電子飆升超4%，SK海力士、軟銀漲逾6%，鎧俠暴漲近8%。美股科技股走強帶動亞洲半導體板塊估值修復。此外，市場預期SK海力士將發放鉅額特別股息，且高頻寬記憶體訂單能見度極高，吸引機構與外資在財報前夕積極卡位。
TradingKey - 日韓晶片股上演大復甦，KOSPI與三星電子飆升超4%%，SK海力士與軟銀飆逾 6%、鎧俠暴漲近8%。
亞洲時間10月27日，在經過連續多日的去槓桿與沉澱洗盤後，日韓兩國股市迎來強勁的超跌反彈。半導體兩大龍頭 SK 海力士與三星電子大舉領漲，驅動韓國 KOSPI 指數開盤出現暴動式強彈，日經 225 指數也同步帶量高開反攻。
KOSPI大幅高開高走，飆升4.23%，暫報5,701.01點；三星電子大幅低開，大漲4.93%，強勢突破22萬關口，暫報223,500 韓元；SK海力士上漲6.35%，暫報1,356,000韓元。
KOSPI指數圖表，來源：TradingView
日經225指數同樣高開高走，上漲1.9%，暫報63,373.34 點；鎧俠大漲7.85%，暫報13,535 日圓；軟銀上漲5.98%，暫報4,518 日圓。
儘管美債殖利率維持在高位，但是Anthropic公開提交IPO申請並披露上半年營收提振美股，納指上漲0.82%，費半大漲近3%，推動亞洲半導體板塊（特別是三星與海力士）的估值修復需求強烈。
此外，SK 海力士明天（10月28日）將正式公佈 2026 年 Q3 財報。市場對其出售鎧俠收益中 16 兆韓元（約 120 億美元）特別股息發放的指引充滿預期，加上 HBM3e / HBM4 訂單排滿至 2027 年的利潤爆發力，吸引了大量機構與外資搶先在財報前夕進場卡位。
