日韓股市走弱,KOSPI跌2%,日經225跌逾1%,SK海力士跌逾5% ,鎧俠重挫10%
8月6日,受隔夜美股半導體類股回檔拖累,日韓股市集體低開。韓國KOSPI指數早盤跌幅擴大至2%,日本日經225指數跌幅達1.43%。半導體板塊成為重災區,韓國SK海力士跌超5%,三星電子跌逾1%;日本鎧俠重挫近10%,軟銀集團跌超4%。美股方面,那斯達克指數承壓,AMD、威騰電子及高通等多家科技巨頭集體下挫,引發市場獲利回吐情緒。短期內科技成長股波動加劇,投資者需警惕半導體供應鏈板塊的進一步調整風險。

TradingKey - 8月6日,日韓股市集體開低,在昨日美股半導體類股普遍回檔的影響下,亞洲晶片股承壓,拖累兩地主要股指走弱。
韓國綜合股價指數 (KOSPI) 開盤下跌 1.81%,報 6,478.75 點,隨後跌幅進一步擴大至 2%,暫報 6,465.55 點;日本日經 225 指數同樣開低,隨後跌幅擴大至 1.43%,報 65,351.28 點。

來源:TradingView
韓國半導體類股領跌大盤。SK 海力士下跌 5.58%,報 1,575,000 韓元 (約 1,109 美元);三星電子跌 1.63%,報 242,000 韓元,前一交易日表現強勁的晶片股遭遇獲利回吐。
日本科技股跌幅更為明顯,鎧俠重挫 9.93%,報 48,910 日圓 (約 310 美元);軟銀集團下跌 4.04%,報 5,717 日圓。
昨日美股三大指數漲跌互見,道瓊工業平均指數上漲 0.49%,收報 54,349.12 點;標普 500 指數下跌 0.17%,那斯達克綜合指數下跌 0.83%,科技成長股整體承壓。
半導體及記憶體類股則整體走弱,超微半導體 (AMD) 跌逾 7%,威騰電子 (WDC)、晟碟 (SNDK) 跌逾 5%,高通 (QCOM) 跌逾 3%,受昨日美股晶片股回檔影響,日韓半導體類股早盤同步承壓。
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