三星電子 Q2 獲利狂飆 18 倍，預警 2027 年晶片供應加劇，股價一度漲逾 7%

TradingKey - 7 月 30 日亞太時段，三星電子公布 2026 年第二季財報並召開業績電話會議。當季營業利益達 89.49 兆韓元（約合 620 億美元），年增 1813.8%，連續三個季度刷新紀錄，三星在單季獲利方面位居全球半導體大廠首位。

受業績提振，三星電子一度漲逾 7%，截至發稿，股價報 21.65 萬韓元，上漲 3.72%。

【來源：TradingView】

在獲利數字之外，市場更關注電話會議上管理階層對供需前景的幾項關鍵判斷。

在 HBM 賽道方面，三星在技術世代更迭中展現了關鍵進展。5 月 29 日，三星向全球主要客戶交付了業界首款 12 層 HBM4E 晶片樣品。該產品採用三星第六代 10 奈米級 DRAM 製程 (1c) 搭配自家 4 奈米邏輯基礎晶片，引腳傳輸速度最高可達 16Gbps，相較 HBM4 效能提升超 20%，單堆疊頻寬達 3.6TB/s，容量提升至 48GB。

與此同時，三星已於 2026 年 2 月率先實現 HBM4 大規模量產與商業出貨。在最新財報電話會議上，三星預估第三季 HBM4 營收將季增逾兩倍，下半年 HBM4 營收將占 HBM 總營收的 60%。

此前在 HBM3E 世代，三星因未能通過輝達的品質驗證而落後於 SK 海力士（SKHY），痛失龍頭 AI 客戶早期紅利。此次 HBM4 率先量產疊加 HBM4E 率先送樣，反映出三星在 HBM 賽道上的競爭力正在回歸。

供需層面，三星預計今年記憶體業務伺服器需求將加速成長。僅從已收到的 2027 年訂單來看，供需缺口比 2026 年進一步擴大。第二季 DRAM 出貨量較第一季成長低雙位數百分比；第三季 DRAM 位元成長率預計達中個位數水準。

資本支出方面，半導體部門當季支出 15.4 兆韓元，年增率持續成長。這一趨勢與產業分析對 2027 年供應短缺加劇的判斷方向一致。

代工業務方面，三星給出了明確指引：全年營收實現雙位數成長，獲利狀況明顯改善。公司已鎖定美國大客戶的 2 奈米高效能運算訂單（該訂單據供應鏈消息指出指向特斯拉（TSLA）AI5 晶片），並預計 2026 年下半年量產第二代 2 奈米製程的行動晶片。訂單落地意味著代工業務開始產生實質性營收貢獻。

此外，在裝置端 AI 方面，三星判斷下半年「代理型 AI」在 PC 和手機上的普及，將拉動高階記憶體產品需求。

股價上漲顯示市場對 HBM4 進展和代工訂單給予了積極回應。但 HBM4 新增成本能否被定價消化、大規模擴產是否會在 2028 年後壓垮價格，仍是決定週期拐點的關鍵變數。