日韓收盤：三星大漲近6%領跑，日本MLCC股集體爆發

TradingKey - 5月29日亞盤時段，受隔夜美股走高疊加美伊停火預期提振，日韓股市雙雙收漲。

日本方面，日經225指數高開高走，收盤上漲約2.53%，東證指數同步走高。上漲動力幾乎全部來自半導體及電子元件類股。

【來源：TradingView】

最為搶眼的是被動元件和電子陶瓷領域，矽晶圓廠商 SUMCO 上漲 19.3%、太陽誘電上漲 11.87%、村田製作所上漲 12.73%、TDK 上漲 8.22%。直接催化劑是產業層面的供需預期變化，多家券商近期發布報告，上調了 AI 伺服器用多層陶瓷電容（MLCC）和矽晶圓的需求預測，認為 2026 年下半年起訂單能見度將顯著提升。

軟銀集團上漲約 4%，延續 Arm 估值重估驅動的趨勢。記憶體廠商鎧俠上漲約 4.5%。

汽車類股內部分化顯著，本田、日產小幅波動，而三菱汽車大跌 8.54%，主要因公司當天宣布下調全年出口目標，並計提部分海外工廠重組費用。

日本總務省 29 日公布，5 月東京核心 CPI 年增率僅上漲 1.3%，連續第六個月放緩，低於預期的 1.5%。通膨疲軟進一步削弱了日本央行 6 月升息的預期，日圓承壓，美元兌日圓交投於 159.3 附近。財務大臣片山皋月重申「若過度波動將干預」，但市場認為 160 關卡才是實質紅線。

韓國方面，KOSPI 指數收盤上漲約 3.55%，站上 8400 點；但 KOSDAQ 創業板指數下跌 2.68%。指數分化的原因是資金大規模從中小型股撤出、湧入半導體兩大巨頭。

【來源：TradingView】

三星電子上漲 5.84%，收報 31.7 萬韓元；SK 海力士上漲 1.92%，收報 233.3 萬韓元。三星的上漲有明確的催化劑：公司宣布已向全球客戶交付首批 12 層 HBM4E 樣品，並透露第三季產能將翻倍。SK 海力士雖無新公告，但市場預期其將在下週的投資者日上調資本支出指引。

短期看，AI 半導體仍是日韓市場最確定的主線，尤其日本精密元件和韓國 HBM 記憶體晶片的訂單能見度至少覆蓋至 2026 年底。

然而，風險同樣不容忽視：韓國市場過度集中於兩家晶片巨頭，一旦被動基金因超限而持續減持，KOSPI 可能出現「指數漲、個股跌」的畸形走勢。日本電子元件股的估值已處於歷史高位，任何訂單預期落空都可能引發回檔。