ACM Research, Inc. develops, manufactures and sells semiconductor process equipment spanning cleaning, electroplating, stress-free polishing, vertical furnace processes, track, plasma-enhanced chemical vapor deposition (PECVD), and wafer- and panel-level packaging tools, enabling advanced and semi-critical semiconductor device manufacturing. It has also developed Timely Energized Bubble Oscillation (TEBO) technology for application in wet wafer cleaning during the fabrication of two-dimensional (2D) and three-dimensional wafers with fine feature sizes. It has designed these tools for use in fabricating foundry, logic, and memory chips, including dynamic random-access memory (DRAM), 3D NAND-flash memory chips, and compound semiconductor chips. It also develops, manufactures, and sells a range of advanced packaging tools to wafer assembly and packaging customers. Its other advanced packaging tools include Ultra ECP ap, Ultra C Developer, and Ultra C PR Megasonic-Assisted Stripper.
Mã chứng khoánACMR
Tên công tyACM Research Inc
Ngày IPONov 03, 2017
Giám đốc điều hànhKim (David)
Số lượng nhân viên2023
Loại chứng khoánOrdinary Share
Kết thúc năm tài chínhNov 03
Địa chỉ42307 Osgood Rd, Unit I
Thành phốFREMONT
Sàn giao dịch chứng khoánNASDAQ OMX - NASDAQ BASIC
Quốc giaUnited States of America
Mã bưu điện94539
Điện thoại15104453700
Trang webhttps://www.acmr.com/
Mã chứng khoánACMR
Ngày IPONov 03, 2017
Giám đốc điều hànhKim (David)
Tổng cộng
0.00
USD đã được phân phối dưới dạng cổ tức trong 5 năm qua.

Không có dữ liệu