Nhà máy sản xuất bột ngọt bóp nghẹt Nvidia như thế nào? Vật liệu ABF là gì?

ABF là viết tắt của Ajinomoto Build-up Film. Đây là một loại màng cách điện hữu cơ hiệu suất cao được sử dụng trong các đế đóng gói FC-BGA (Flip Chip Ball Grid Array) để tạo thành các cấu trúc kết nối đa lớp, đóng vai trò như một "cầu nối" giữa chip và mạch PCB. Nói một cách dễ hiểu, nếu chip là tầng thượng của một tòa nhà cao tầng và PCB là mặt đất, thì ABF chính là lớp cách điện giữa các tầng—nếu không có nó, các tín hiệu tần số cao sẽ bị nhiễu chéo, và ngay cả những con chip tiên tiến nhất cũng không thể hoạt động được.

Rào cản kỹ thuật đối với ABF là cực kỳ cao: nó phải đồng thời đáp ứng các yêu cầu về hệ số giãn nở nhiệt thấp, tổn hao điện môi thấp và khả năng cách điện cao, trong khi vẫn duy trì độ phẳng và hiệu suất vượt trội trong quá trình xếp chồng đa lớp. Một khiếm khuyết nhỏ ở bất kỳ lớp nào cũng có thể khiến toàn bộ đế đóng gói bị loại bỏ. Tận dụng gần 30 năm kinh nghiệm chuyên môn, Ajinomoto đã thiết lập vị thế gần như độc quyền trên thị trường vật liệu ABF cho các đế đóng gói GPU và CPU, với thị phần vượt quá 95%. Đối thủ cạnh tranh duy nhất của họ, Sekisui Chemical, đã gia nhập thị trường vào năm 2014 và hiện chỉ nắm giữ khoảng 5% thị phần.

Mối liên hệ của Ajinomoto với ngành công nghiệp bán dẫn bắt nguồn từ những năm 1970. Tập đoàn thực phẩm khổng lồ này, vốn nổi tiếng với việc Kikunae Ikeda phát hiện ra vị "umami", đã bắt đầu nghiên cứu các ứng dụng tiềm năng cho các phụ phẩm từ quá trình sản xuất bột ngọt (MSG). Trong quá trình nghiên cứu hóa học axit amin, đội ngũ nghiên cứu đã bất ngờ phát hiện ra rằng một phụ phẩm có thể được chuyển đổi thành một loại màng nhựa nhiệt rắn với đặc tính cách điện cực cao và độ giãn nở nhiệt thấp.

Bước ngoặt thực sự đến vào năm 1996 khi Intel chủ động liên hệ với Ajinomoto, mong muốn tận dụng công nghệ axit amin của tập đoàn này để phát triển các chất cách điện dạng màng. Hai bên đã hợp tác để phát triển giải pháp đóng gói FC-BGA, và kể từ đó ABF đã trở thành vật liệu cách điện chính cho công nghệ đóng gói này. Đội ngũ Ajinomoto đã hoàn tất việc phát triển ABF chỉ trong bốn tháng, và quá trình sản xuất hàng loạt chính thức bắt đầu vào năm 1999 với Intel là khách hàng đầu tiên.

Trong gần ba thập kỷ kể từ đó, ABF đã dần trở thành vật liệu cốt lõi không thể thay thế cho các chất nền đóng gói CPU và GPU cao cấp.

Với các thế hệ bộ tăng tốc AI của NVIDIA như Blackwell và Rubin, độ phức tạp của chất nền đóng gói đang tăng lên theo cấp số nhân. Việc đóng gói chip PC truyền thống chỉ cần 4 đến 6 lớp ABF, trong khi các bộ tăng tốc AI đã tăng con số này lên 8 đến 16 lớp. Mức sử dụng ABF trong các CPU hiệu suất cao gấp hơn 10 lần so với chất nền PC thông thường, và các bộ tăng tốc AI hàng đầu đạt mức 15 đến 18 lần. ABF đang dần trở thành điểm nghẽn cốt lõi đối với năng lực sản xuất chip AI.

Nhu cầu bùng nổ tương phản sắc nét với sự hạn chế của nguồn cung. Các báo cáo từ những ngân hàng đầu tư Mỹ cho thấy cán cân cung-cầu chất nền ABF đã trở nên căng thẳng vào cuối năm 2025 và đang thắt chặt hơn theo từng tháng: tình trạng thiếu hụt dự kiến sẽ đạt 10% trong nửa cuối năm 2026, mở rộng lên 21% vào năm 2027 và tăng lên 42% vào năm 2028. Fubon Securities đưa ra một dự báo thậm chí còn quyết liệt hơn, dự đoán nhu cầu hàng năm tăng 40% vào năm 2027 trong khi tăng trưởng nguồn cung chỉ ở mức 12%, dẫn đến khoảng cách 26% và nới rộng lên 46% vào năm 2028. Cơ cấu nhu cầu cũng đang thay đổi sâu sắc—thị phần PC dự kiến sẽ thu hẹp từ khoảng 70% vào năm 2015 xuống còn khoảng 15% vào năm 2030, trong khi các chip liên quan đến AI sẽ tăng vọt từ khoảng 10% lên 75%.

Điểm nghẽn nguồn cung không chỉ xuất phát từ hạn chế về năng lực sản xuất của chính Ajinomoto mà còn từ tình trạng thiếu hụt nguyên liệu thô thượng nguồn. Nguồn cung vải thủy tinh cao cấp (T-glass) thắt chặt dự kiến sẽ dẫn đến khoảng cách cung thực tế vượt quá 40% trong nửa cuối năm 2026, có khả năng kích hoạt tình trạng đặt hàng ảo trên thị trường. Do những hạn chế về vật liệu, các nhà sản xuất chất nền ABF nhìn chung đã trì hoãn kế hoạch mở rộng của họ từ 6 đến 12 tháng.

Đối mặt với cuộc khủng hoảng nguồn cung, Ajinomoto có kế hoạch đầu tư ít nhất 25 tỷ Yên vào năm 2030 để tăng 50% công suất ABF. Tuy nhiên, liệu mức tăng 50% có thể đáp ứng được sự tăng trưởng hàng năm ở mức hai con số của năng lực tính toán AI hay không vẫn là một dấu hỏi lớn. Morgan Stanley kỳ vọng sẽ có sự thiếu hụt đáng kể chất nền ABF vào năm 2027, với tỷ lệ tăng trưởng kép hàng năm (CAGR) của thị trường đạt khoảng 16,1% từ năm 2025 đến năm 2027. Goldman Sachs dự báo mức CAGR là 33% từ năm 2025 đến năm 2028, chủ yếu được thúc đẩy bởi kích thước của các chất nền AI GPU và ASIC, vốn được dự báo sẽ tăng gấp 2,5 đến 4 lần trong vòng hai năm.

Vị thế độc quyền của Ajinomoto trên thị trường ABF từ lâu đã bị các thị trường vốn định giá thấp. Với tư cách là một trong 25 cổ đông lớn nhất của Ajinomoto, Palliser Capital đã công bố kế hoạch nâng cao giá trị với tiêu đề "Mỏ vàng độc quyền hạ tầng AI bị định giá thấp nhất" vào ngày 31/3/2026, trong đó đưa ra hai yêu cầu then chốt: tăng giá ABF hơn 30% và tách mảng kinh doanh vật liệu điện tử để tăng cường tính minh bạch.

Lập luận của Palliser rất rõ ràng: chi phí ABF chiếm chưa đến 0,1% tổng đơn giá GPU, nghĩa là việc tăng giá 30% sẽ gây ra áp lực không đáng kể đối với các khách hàng như Nvidia, trong khi giúp thúc đẩy đáng kể độ co giãn lợi nhuận của Ajinomoto. Quỹ này nhấn mạnh rằng việc giải quyết tình trạng chiết khấu định giá có thể mở ra tiềm năng tăng trưởng hơn 70% cho các cổ đông.

Thị trường vốn đã phản ứng nhanh chóng. Vào ngày 5/2, Ajinomoto đã nâng mục tiêu doanh thu năm tài chính 2025 cho mảng kinh doanh vật liệu điện tử từ 84,9 tỷ Yên lên 97,9 tỷ Yên (tăng 28% so với cùng kỳ năm trước) và mục tiêu lợi nhuận kinh doanh từ 43,5 tỷ Yên lên 52,5 tỷ Yên (tăng 31% so với cùng kỳ năm trước).

Tính đến tháng 4/2026, giá cổ phiếu của Ajinomoto đã tăng lũy kế hơn 40%, chạm mức giá đóng cửa cao kỷ lục 4.968 Yên vào ngày 27/2. Những tín hiệu tài chính này cho thấy, dưới tác động của làn sóng AI, mảng kinh doanh vật liệu điện tử của Ajinomoto đang chuyển mình từ một "mảng kinh doanh phụ bị bỏ quên" thành động cơ tăng trưởng giá trị nhất của công ty.

Đáng chú ý, đây không phải là lần đầu tiên Palliser nhắm mục tiêu vào các "tài sản AI tiềm ẩn" trong lĩnh vực sản xuất truyền thống của Nhật Bản. Vào tháng 2/2026, quỹ này đã mua cổ phần của Toto, một công ty nổi tiếng với các sản phẩm thiết bị vệ sinh, yêu cầu công khai giá trị thực của mảng kinh doanh gốm sứ chuyên dụng được sử dụng trong sản xuất chất bán dẫn và gọi đây là "đối tượng hưởng lợi từ bộ nhớ AI bị bỏ qua nhiều nhất".

Phim ABF phải được các nhà sản xuất chất nền xử lý trước khi giao cho các công ty chip như NVIDIA. Với nguồn cung vật liệu thượng nguồn thắt chặt cùng với nhu cầu AI bùng nổ, các nhà sản xuất chất nền đang bước vào một siêu chu kỳ mới.

Ba nhà sản xuất chất nền lớn của Đài Loan đã đạt được kết quả kinh doanh xuất sắc: Doanh thu tháng 1/2026 của Unimicron đạt 12,767 tỷ NT$, tăng 34,48% so với cùng kỳ năm ngoái; Kinsus báo cáo doanh thu hàng tháng đạt 3,961 tỷ NT$, tăng 54,94% so với cùng kỳ, mức cao kỷ lục; Doanh thu của Nan Ya PCB đạt 3,72 tỷ NT$, tăng 44,98% so với cùng kỳ. Trong tháng 3, doanh thu của Nan Ya PCB tiếp tục tăng lên 4,29 tỷ NT$, tăng 35% so với tháng trước và 39% so với cùng kỳ, đạt mức cao nhất trong 36 tháng. Đồng thời, Goldman Sachs đã nâng giá mục tiêu: Khuyến nghị "Mua" đối với Kinsus ở mức 370 NT$ và "Mua" đối với Nan Ya PCB ở mức 655 NT$.

Chu kỳ này khác biệt đáng kể so với mức đỉnh giai đoạn 2020-2022. Các ngân hàng đầu tư có trụ sở tại Mỹ chỉ ra rằng trong khi đợt trước được thúc đẩy bởi sự gián đoạn nguồn cung do đại dịch, thì đợt này được thúc đẩy bởi sự bùng nổ nhu cầu AI thực tế, với các hạn chế về vật liệu thượng nguồn thậm chí còn thắt chặt hơn; do đó, chu kỳ tăng trưởng có thể kéo dài đến nửa cuối năm 2028. Về giá cả, giá chất nền ABF ước tính sẽ tăng 3%-5% so với quý trước (QoQ) trong quý 1/2026, duy trì mức tăng khoảng 10% QoQ trong ba quý tiếp theo, và đà tăng có thể mở rộng hơn vào năm 2027. Với vị thế là đơn vị dẫn đầu toàn cầu, Unimicron được Goldman Sachs kỳ vọng ( GS) sẽ chứng kiến doanh thu mảng chất nền năm 2026 tăng trưởng 22% so với cùng kỳ năm ngoái; Kinsus có kế hoạch mở rộng công suất thêm khoảng 25% vào năm 2027, làm nổi bật tính linh hoạt vượt trội trong cung ứng; Nan Ya PCB sẵn sàng đạt tăng trưởng hai con số trong năm 2026, nhờ hưởng lợi từ việc tăng sản lượng đồng thời của hai khách hàng ASIC mới.

Mỗi thế hệ nâng cấp GPU của NVIDIA đều dẫn đến mật độ đóng gói cao hơn và nhiều lớp ABF hơn, trực tiếp thúc đẩy nhu cầu đối với Ajinomoto. Trong năm 2026, cơ cấu lô hàng chip AI cao cấp của NVIDIA sẽ thay đổi: tỷ trọng của dòng Blackwell dự kiến tăng từ 61% lên 71%, khi GB300 thay thế GB200 để trở thành dòng sản phẩm chủ lực vào quý 4/2025, chiếm gần 80% lượng hàng xuất xưởng vào năm 2026. Nền tảng Rubin thế hệ tiếp theo, dự kiến ra mắt vào khoảng quý 3/2026, sẽ tiếp tục đẩy cao các yêu cầu về mật độ ABF. NVIDIA đang đối mặt với những thách thức về điều phối trên toàn bộ chuỗi cung ứng, từ thiết kế chip đến tìm nguồn cung ứng nguyên liệu thô.

Điều kiện tiên quyết quan trọng để sản xuất hàng loạt thành công nền tảng Rubin là liệu nguồn cung ABF có thể mở rộng quy mô đồng bộ hay không. Phân tích thị trường cho thấy khi kích thước chip AI mở rộng và số lớp đóng gói tăng lên, loại vật liệu hóa học vốn ít được biết đến này hiện đang ảnh hưởng trực tiếp đến tiến độ giao hàng và chi phí tính toán tổng thể. Một số nhà cung cấp điện toán đám mây quy mô lớn (hyperscale), nhận thấy rủi ro tiềm ẩn này, đã bắt đầu hỗ trợ Ajinomoto xây dựng các dây chuyền sản xuất mới thông qua các khoản trả trước và hợp đồng dài hạn để đảm bảo năng lực sản xuất trong tương lai.

Trọng tâm thị trường ban đầu tập trung vào thiết kế GPU, bộ nhớ HBM và đóng gói CoWoS, nhưng cơ hội thực sự để tìm kiếm lợi nhuận alpha có thể nằm ở những "nhà vô địch ẩn mình" – những công ty vốn bị định giá thấp trong thời gian dài nhưng lại nắm giữ các nguồn lực không thể thay thế. Tuy nhiên, vị thế độc quyền do Ajinomoto nắm giữ không phải là không có những mối lo ngại.

Thứ nhất, mảng kinh doanh cốt lõi của Ajinomoto vẫn là thực phẩm, và vật liệu điện tử chỉ chiếm một phần hạn chế trong doanh thu. Sự không chắc chắn vẫn tồn tại về việc liệu công ty có sẵn sàng coi phân khúc này là trụ cột chiến lược cốt lõi hay không. Thứ hai, đối thủ cạnh tranh duy nhất là Sekisui Chemical chỉ nắm giữ khoảng 5% thị phần; tuy nhiên, nếu công ty này đạt được tiến bộ trong việc mở rộng công suất hoặc đột phá công nghệ, thặng dư từ vị thế độc quyền của Ajinomoto sẽ bị xói mòn. Một câu hỏi sâu xa hơn vẫn còn đó: sự cân bằng mong manh này có thể được duy trì trong bao lâu khi huyết mạch quan trọng của chuỗi cung ứng AI lại nằm trong tay một tập đoàn thực phẩm đa quốc gia?

Từ gia vị đến màng cách điện, và từ nhà bếp đến các nhà máy sản xuất tấm bán dẫn, quá trình chuyển mình của Ajinomoto đã kéo dài nửa thế kỷ. Doanh nghiệp trăm tuổi này đã sử dụng "phụ phẩm" ít được chú ý nhất của mình để nắm giữ vị thế chi phối đối với các ngành công nghệ tiên tiến nhất thế giới.

Nội dung này được dịch bằng trí tuệ nhân tạo và đã được hiệu đính cho dễ hiểu hơn. Chỉ mang tính chất tham khảo.