VIS ที่ได้รับการสนับสนุนจาก TSMC เปิดโรงงานผลิตชิปแห่งแรกในสิงคโปร์ พิจารณาเปิดแห่งที่สองจากแรงหนุนอุปสงค์ AI
วันที่ 28 กันยายน แวนการ์ด อินเตอร์เนชั่นแนล เซมิคอนดักเตอร์ (VIS) และ TSMC เปิดโรงงานเวเฟอร์ 12 นิ้ว มูลค่า 7.8 พันล้านดอลลาร์ในสิงคโปร์ ผ่านกิจการร่วมค้า VSMC รองรับอุปสงค์โครงสร้างพื้นฐาน AI ที่เติบโตสูง โรงงานแห่งนี้เน้นผลิตชิปเฉพาะทางและอินเทอร์โพเซอร์สำหรับบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง โดยกำลังการผลิตส่วนใหญ่ถูกจองเต็มแล้ว และบริษัทกำลังศึกษาความเป็นไปได้ในการสร้างโรงงานแห่งที่สอง โครงการนี้ช่วยขยายกำลังการผลิตในต่างประเทศ พร้อมเสริมความแข็งแกร่งให้ห่วงโซ่อุปทานเซมิคอนดักเตอร์ระดับโลก ท่ามกลางภาวะอุปทานตึงตัวและการขยายตัวของเซิร์ฟเวอร์ AI

TradingKey - เมื่อวันที่ 28 กันยายน สำนักข่าวนิกเคอิรายงานว่า บริษัท แวนการ์ด อินเตอร์เนชั่นแนล เซมิคอนดักเตอร์ (VIS) ซึ่งได้รับการสนับสนุนจาก TSMC (TSM) ได้เปิดโรงงานผลิตเวเฟอร์ขนาด 12 นิ้วแห่งแรกในสิงคโปร์ ด้วยแรงหนุนจากการเติบโตอย่างต่อเนื่องของความต้องการโครงสร้างพื้นฐานปัญญาประดิษฐ์ กำลังการผลิตของโรงงานแห่งใหม่ส่วนใหญ่ถูกลูกค้าจับจองไว้แล้วในช่วงที่เริ่มการผลิต และบริษัทได้เริ่มพิจารณาการก่อสร้างโรงงานแห่งที่สองในท้องถิ่นแล้วเช่นกัน
โรงงานแห่งนี้ดำเนินการโดยบริษัท วิชั่นพาวเวอร์ เซมิคอนดักเตอร์ แมนูแฟกเจอริง (VSMC) ซึ่งเป็นกิจการร่วมค้าระหว่างทั้งสองฝ่าย ตั้งอยู่ทางตะวันออกของสิงคโปร์ โดยมีมูลค่าการลงทุนรวมประมาณ 7.8 พันล้านดอลลาร์ ทั้งนี้ โรงงานได้รับการออกแบบมาเพื่อใช้กระบวนการผลิตเฉพาะทางขนาด 40 นาโนเมตร ถึง 130 นาโนเมตร และเมื่อเปิดดำเนินงานเต็มกำลังการผลิต จะมีกำลังการผลิตต่อเดือนสูงถึง 44,000 เวเฟอร์ พร้อมทั้งคาดว่าจะสร้างงานได้ราว 1,600 ตำแหน่ง
VSMC ได้เริ่มทำการทดลองผลิตในเดือนมิถุนายนของปีนี้ และคาดว่าจะเริ่มการผลิตเชิงปริมาณในช่วงต้นปี 2027 การก่อสร้างใช้เวลาประมาณ 20.5 เดือนนับตั้งแต่เริ่มตอกเสาเข็มจนแล้วเสร็จ ซึ่งเร็วกว่ากรอบเวลาปกติของการสร้างโรงงานแบบดั้งเดิมที่ใช้เวลามากกว่าสองปีอย่างมาก ทั้งนี้ แวนการ์ด อินเตอร์เนชั่นแนล เซมิคอนดักเตอร์ ระบุว่าอัตราผลตอบแทนของชิปทดสอบชุดแรกสูงถึงกว่า 99% ซึ่งสะท้อนถึงการดำเนินงานในระยะเริ่มต้นที่มั่นคงของสายการผลิต
นอกจากชิปสำหรับยานยนต์ อุตสาหกรรม และสินค้าอิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคแล้ว โรงงานแห่งใหม่นี้ยังจะร่วมผลิตอินเทอร์โพเซอร์ที่จำเป็นสำหรับเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง โดยอินเทอร์โพเซอร์ทำหน้าที่เชื่อมต่อ GPU, HBM และชิปประเภทอื่น ๆ เข้าด้วยกัน ซึ่งเป็นส่วนประกอบสำคัญของบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงและตัวเร่งความเร็ว AI โดยมีอุปสงค์ปลายทางมาจากผู้ผลิตชิป AI เช่น อินวิเดีย (NVDA), กูเกิล (GOOGL) และบรอดคอม (AVGO) และเมื่อความต้องการเซิร์ฟเวอร์ AI ขยายตัวอย่างต่อเนื่อง อุปทานของอินเทอร์โพเซอร์และกระบวนการผลิตเฉพาะทางเทคโนโลยีแบบดั้งเดิมจึงตึงตัวมากยิ่งขึ้น
นายเลอ ฟาง ประธานกรรมการบริษัท แวนการ์ด อินเตอร์เนชั่นแนล เซมิคอนดักเตอร์ และประธานกรรมการ VSMC กล่าวว่า สถานการณ์อุปทานเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลกที่ตึงตัวอาจดำเนินต่อไปอีกระยะหนึ่ง และในตอนแรกบริษัทควรสร้างโรงงานสองแห่งในสิงคโปร์พร้อมกัน และเนื่องจากกำลังการผลิตของโรงงานแห่งแรกถูกขายหมดอย่างรวดเร็ว ฝ่ายบริหารจึงได้เริ่มศึกษาการสร้างโรงงานแห่งที่สอง ซึ่งอาจใช้เทคโนโลยีกระบวนการผลิตที่ล้ำหน้ากว่าสายการผลิตในปัจจุบัน
อย่างไรก็ตาม เส้นทางเทคโนโลยี กรอบเวลาการก่อสร้าง และขนาดการลงทุนสำหรับโรงงานแห่งที่สองยังไม่ได้ข้อสรุปที่แน่นอน นายฟางระบุว่า โหนดกระบวนการผลิตที่แตกต่างกันนั้นต้องใช้การจัดหาเครื่องจักรและเงินลงทุนที่แตกต่างกันอย่างสิ้นเชิง ทำให้ยังเร็วเกินไปที่จะหารือเกี่ยวกับงบประมาณเฉพาะเจาะจงในขณะนี้
ปัจจุบัน TSMC ถือหุ้นประมาณ 19% ใน VIS และเป็นผู้ถือหุ้นรายใหญ่ที่สุด การเปิดตัว VSMC ในสิงคโปร์ไม่เพียงแต่ช่วยขยายกำลังการผลิตในต่างประเทศของแวนการ์ด อินเตอร์เนชั่นแนล เซมิคอนดักเตอร์ เท่านั้น แต่ยังช่วยสนับสนุนห่วงโซ่อุปทานบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงของ TSMC เพิ่มเติมอีกด้วย
เนื้อหานี้ได้รับการแปลโดยปัญญาประดิษฐ์ (AI) และผ่านตรวจสอบโดยมนุษย์ มีไว้เพื่อการอ้างอิงและข้อมูลทั่วไปเท่านั้น ไม่ใช่การแนะนำการลงทุนแต่อย่างใด
บทความแนะนำ













ความคิดเห็น (0)
คลิกปุ่ม $ ป้อนสัญลักษณ์ และเลือกเพื่อเชื่อมโยงหุ้น, กองทุน ETF หรือสัญลักษณ์หลักทรัพย์อื่น ๆ