Citi questiona estratégia agressiva de fundição da Intel enquanto fica atrás da TSMC

Investing.com — Analistas do Citi permanecem céticos quanto às ambições de fundição da Intel, apontando para uma significativa lacuna tecnológica em comparação com a Taiwan Semiconductor Manufacturing e desafios contínuos em ganhar tração com clientes externos.

Após o evento Foundry Connect da Intel, o Citi reiterou sua classificação Neutra para a ação, citando progresso limitado apesar de um forte compromisso da administração.

"O CEO da Intel, Lip-Bu Tan, reiterou o compromisso da empresa com a fundição comercial", escreveu o Citi. No entanto, os analistas alertaram que "a fundição comercial da Intel está pelo menos nove anos atrás da TSMC, já que está lançando apenas o processo de 16nm agora, que a TSMC lançou em 2016."

Enquanto a Intel (NASDAQ:INTC) enfatizou seu progresso interno nos nós de próxima geração, o Citi observou uma desconexão entre isso e seu cronograma de fundição comercial.

"A Intel afirmou que está no caminho certo para a produção em volume de suas próprias CPUs no processo de ponta 18A até o final de 2025, o que é bom. No entanto, acreditamos que a fundição comercial está vários anos atrás disso", escreveram os analistas do banco.

A firma também destacou que a própria Intel reconheceu o impulso defasado em seu negócio de fundição.

"A Intel reconheceu que a empresa não teve tanta tração quanto o esperado com o 18A para clientes de fundição", disse o Citi, embora tenha acrescentado que a Intel "se sente melhor sobre sua próxima oferta de fundição 14A devido à maturidade do kit de design de processo (PDK)".

O Citi manteve seu preço-alvo de US$ 21, equivalente a 20 vezes sua estimativa de LPA para 2026, que disse ser "abaixo da avaliação média das empresas de semicondutores, dada a menor lucratividade".

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