Processo de 3nm da TSMC enfrenta novo aumento de preço, isso pode impulsionar a ação?

Mudanças fundamentais na estrutura de oferta e demanda são os impulsionadores diretos desta rodada de altas de preços.

À medida que a plataforma Vera Rubin da Nvidia acelera a produção em massa e gigantes da nuvem como Google e AWS adotam plenamente chips de IA customizados de 3nm, combinados com o fluxo contínuo de pedidos de aceleradores de IA da AMD e Broadcom, a demanda por tape-out para o processo de 3nm no setor de servidores de IA está experimentando um crescimento exponencial.

Embora a capacidade de 3nm da TSMC permaneça em operação de alta velocidade, o backlog de clientes não diminuiu significativamente. Apesar de a capacidade mensal ter subido de aproximadamente 130.000 wafers no início do ano para 160.000–175.000 wafers no segundo trimestre, o crescimento na demanda por IA continua a superar as expectativas do mercado, tornando a lacuna de capacidade difícil de ser preenchida no curto prazo.

Players do setor de ASIC observaram que a demanda de 3nm era historicamente sustentada principalmente por SoCs de smartphones, uma estrutura relativamente restrita. No entanto, à medida que o ciclo de atualização das plataformas de servidores de IA entra em ritmo acelerado, a fonte de demanda se expandiu para gigantes da nuvem como Nvidia, AMD, Google e AWS.

Embora a TSMC tenha apostado recentemente na demanda de chips de IA com despesas de capital recordes, o CEO C.C. Wei admitiu que a escassez de oferta persistirá até 2027 e possivelmente além.

A competição em processos avançados transitou da iteração tecnológica para a escala de capacidade e capacidades de integração da cadeia de suprimentos; a TSMC mantém uma liderança clara em todas as dimensões.

O impacto financeiro dos aumentos de preços começou a se materializar. No primeiro trimestre de 2026, a margem bruta da TSMC atingiu a máxima histórica de 66,2% e a margem líquida subiu para 50,5%, embora o forte desempenho no 1T tenha sido impulsionado principalmente por melhorias de custos e maior utilização da capacidade.

Os benefícios da rodada anterior de reajustes de preços de 3% a 10% ainda não foram totalmente refletidos na margem bruta. Com a implementação mensal do aumento de 15% para a tecnologia de 3nm no próximo trimestre, a projeção é que a margem bruta da TSMC suba para o patamar de 68% a 70% na segunda metade do ano.

O CFO Wendell Huang declarou publicamente que a expectativa é que a margem bruta de 3nm supere a média da empresa no segundo semestre de 2026. No geral, mesmo com as pressões de custos decorrentes do aumento inicial da produção de 2nm e da expansão internacional, a expansão estrutural da margem bruta impulsionada pelos aumentos de preços continuará sendo um catalisador central de médio prazo.

Após a divulgação de seus resultados financeiros, diversas instituições estrangeiras elevaram significativamente seus preços-alvo para a TSMC.

A UBS Securities revisou seu preço-alvo para a TSMC para cima, para NT$ 3.000, prevendo que o lucro por ação crescerá de NT$ 98,86 este ano para NT$ 243,45 até 2030. O Goldman Sachs elevou seu preço-alvo de NT$ 2.330 para NT$ 2.600. O BOCI aumentou ainda mais seu preço-alvo para US$ 560 (aproximadamente NT$ 3.050), reiterando a recomendação de "Compra".

Sustentada pelos fatores triplos da sustentabilidade da demanda por IA, do progresso na expansão da capacidade e do poder de precificação, a tendência de alta nas revisões de preços-alvo por empresas estrangeiras reflete que a TSMC está atualmente em um ciclo de expansão impulsionado tanto pelos lucros quanto pelo valuation.

As taxas de rendimento nas fases iniciais da produção em massa de 2nm ainda estão na fase de aceleração (ramp-up), e o pesado investimento em P&D, juntamente com a pressão de depreciação, pode representar um peso temporário sobre as margens brutas. Se o progresso de 2nm ficar aquém das expectativas, a estrutura de preços premium para nós avançados poderá passar por uma reavaliação.

O ritmo de construção de novas instalações e os riscos geopolíticos. A produção em massa em novas fábricas no exterior está concentrada na segunda metade de 2027 a 2028; incertezas durante o processo de construção, como mão de obra, entrega de equipamentos e alinhamento com as políticas locais, podem afetar o cronograma de produção.

A corrida global pela expansão da capacidade de chips também está se intensificando. Se a lacuna de oferta em processos avançados for reduzida antes do esperado, o poder de barganha da TSMC enfrentará desafios, o que poderá levar à compressão das margens.

A tendência de grandes clientes diversificarem suas cadeias de suprimentos. A Apple, pela primeira vez, terceirizou parte de sua fabricação de chips proprietários para a Intel; a Tesla está colaborando tanto com a TSMC quanto com a Samsung em chips de IA de próxima geração, enquanto avança no projeto Terafab com a Intel. Embora o impacto de curto prazo nos pedidos da TSMC seja limitado, a tendência de longo prazo de diversificação da cadeia de suprimentos dos clientes representa uma variável marginal que não pode ser ignorada.

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