COMPUTEX 2026: Jensen Huang, Lisa Su convergem para Taipé; quais ações da cadeia de suprimentos de IA de Taiwan serão mais beneficiadas? Lista completa de ações conceito da AMD em Taiwan para acompanhar

Lisa Su afirmou que o investimento da AMD de mais de US$ 10 bilhões será direcionado à expansão de parcerias estratégicas e ao aumento da capacidade de fabricação de encapsulamento avançado para a infraestrutura de IA de próxima geração. Ela observou que a infraestrutura de IA exige investimentos de larga escala e um esforço coletivo para impulsionar todo o ecossistema. Atualmente, a AMD está aumentando a capacidade em áreas como wafers, encapsulamento avançado, substratos e sistemas em nível de rack. Com Intel e Samsung disputando pedidos de fundição para IA, Su posicionou a TSMC como a principal parceira da AMD.

Su revelou que visitou pessoalmente C.C. Wei e realizou reuniões com diversos parceiros da cadeia de suprimentos, incluindo a provedora de infraestrutura de TI em nuvem Wiwynn, a gigante de fabricação por contrato Quanta e a fabricante de computadores Acer.

A Intel planeja realizar um coquetel da cadeia de suprimentos em 1º de junho para seus parceiros upstream e downstream de longo prazo. Em 2 de junho, a empresa planeja promover diálogos a portas fechadas com executivos das "Cinco Grandes" fabricantes de eletrônicos por contrato — Quanta, Wistron, Pegatron, Compal e Inventec — além de empresas como Asus e Advantech.

As visitas intensivas e o aumento dos investimentos em Taiwan pelas três grandes gigantes de chips de IA enviaram um sinal claro: Taiwan não é mais apenas um hub de fundição; toda a sua cadeia de suprimentos, do design e fabricação ao encapsulamento, está atraindo a atenção global.

O foco estratégico de negócios dessas três empresas no futuro próximo provavelmente determinará suas preferências de fornecedores.

A expansão estratégica da AMD em Taiwan começou, com uma estratégia central focada na construção de um ecossistema industrial para a tecnologia de encapsulamento 2.5D EFB (Elevated Fanout Bridge). Ao fazer parcerias com fornecedores especializados de OSAT em Taiwan para desenvolver e validar conjuntamente tecnologias e padrões EFB, a AMD visa aumentar a capacidade geral da indústria, reduzindo custos. Como resultado, as empresas taiwanesas que colaborarem com sucesso com a AMD para expandir o ecossistema EFB devem se beneficiar significativamente como vencedoras.

De acordo com o anúncio, a AMD está codesenvolvendo e validando a tecnologia de interconexão de ponte 2.5D baseada em wafer de próxima geração com a ASE (3711) e validou com sucesso a primeira interconexão EFB de nível de painel 2.5D da indústria com a Powertech Technology (6239). No segmento crítico de tecnologia de substrato, ela colaborará com a Unimicron (3037), Nan Ya PCB (8046) e Kinsus (3189).

Além disso, deve-se prestar atenção ao Helios, uma plataforma de nível de rack lançada pela AMD este ano especificamente para IA de larga escala e computação de alto desempenho (HPC). A AMD fará parceria com ODMs, incluindo Sanmina, Wiwynn, Wistron, Inventec e AIC para implantar a plataforma Helios no segundo semestre deste ano. Com o Helios entrando em produção em massa, espera-se que esses fabricantes ODM taiwaneses vejam um aumento significativo na visibilidade de pedidos para a segunda metade do ano.

Igualmente significativo é o processador de servidor Venice, o primeiro chip HPC da indústria de semicondutores no mundo a entrar em produção em massa usando o processo de 2nm. De acordo com o anúncio da AMD, o chip está passando atualmente por um aumento total de capacidade nas fundições da TSMC, tornando a TSMC a principal beneficiária.

A NVIDIA apresentou recentemente a plataforma Vera Rubin NVL72, que utiliza o processo de 3nm de terceira geração da TSMC e o encapsulamento CoWoS-L, suportando memória de alta largura de banda HBM4 de 8 camadas pela primeira vez. Analistas sugerem que, como um único sistema Vera Rubin contém quase 2 milhões de componentes, ele pode se tornar uma das maiores gerações de produtos na história de Taiwan, envolvendo aproximadamente 150 parceiros do ecossistema taiwanês. Consequentemente, espera-se que todos os segmentos da cadeia de suprimentos de IA — incluindo fundições de wafers, encapsulamento avançado, servidores, gerenciamento térmico e fontes de alimentação — sejam beneficiados.

Devido à maior complexidade da arquitetura dos chips Rubin, a WinWay (6515), fornecedora de soquetes de teste de ponta, e a MPI (6223), líder em placas de sonda, estão posicionadas para lucrar com os testes de interface da NVIDIA. Além disso, como o consumo de energia de chips de IA individuais ultrapassa 1.200W, as líderes em resfriamento líquido Quanta (2382) e Gigabyte (2376) provavelmente garantirão pedidos da NVIDIA.

A visita do CEO da Intel, Lip-Bu Tan, a Taiwan visa recuperar a participação no mercado de PCs corroída pela Qualcomm e AMD, beneficiando potencialmente empresas de AI PC no segmento downstream, como ASUS (2357) e Acer (2353), bem como fabricantes contratadas de PCs de consumo, como Compal (2324) e Pegatron (4938).

Este conteúdo foi traduzido por IA e revisado por humanos. Ele é fornecido apenas para fins informativos e de referência, não constituindo aconselhamento financeiro ou recomendação de investimento.