이재명 한국 대통령, 젠슨 황 및 샘 올트먼과 면담; AI 및 HBM 공급 의제로 삼성·SK하이닉스 수장들 합류

TradingKey - 한국 대통령실은 7월 22일(수), 이재명 한국 대통령이 7월 24일부터 8월 3일까지 샌프란시스코와 브라질, 칠레, 아르헨티나, 독일을 방문할 예정이라고 밝혔다. 이 대통령은 7월 24일부터 25일까지 샌프란시스코에서 열리는 AI 서밋에 참석한 후, 남미 3개국 국빈 방문길에 오르게 된다.

이재명 한국 대통령은 이번 AI 서밋에서 엔비디아( NVDA)의 젠슨 황 CEO, 오픈AI의 샘 올트먼 CEO, 앤트로픽의 다리오 아모데이 CEO, 브로드컴( AVGO)의 헉 탄 CEO 등 글로벌 AI 산업 체인의 핵심 기업 수장들과 집중적인 회동을 가질 예정이다. 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK그룹 회장, 정의선 현대차그룹 회장, 이해진 네이버 창업자 등 한국의 재계 리더들도 참석할 예정이다.

김용범 대통령실 정책실장은 이번 순방이 AI 산업을 깊이 육성하고 국제 협력을 확대하려는 한국의 의지를 보여주기 위한 것이며, 실질적인 투자 및 협력 성과를 확보하는 것을 목표로 한다고 밝혔다. 이 중에서도 고대역폭메모리(HBM) 공급망이 업계의 핵심 주목 대상 중 하나가 될 것으로 보인다.

삼성전자, SK하이닉스( SKHY) 및 마이크론( MU)은 모두 엔비디아의 차세대 '베라 루빈(Vera Rubin)' 플랫폼용 HBM4 공급망에 진입했다. 베라 루빈이 양산 단계에 접어들면서 HBM4 생산 능력, 공급 속도 및 제품 성능에 대한 엔비디아의 요구 사항은 계속해서 높아지고 있다. 한국의 양대 메모리 반도체 제조사로서는 공급 점유율을 확대할 수 있을지 여부가 새로운 AI 메모리 시장 경쟁에서의 입지에 직접적인 영향을 미치게 될 것이다.

메모리 반도체 외에도 파운드리 협력이 이번 회동의 주요 관심사 중 하나다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 올해 3월 GTC 콘퍼런스에서 삼성전자가 엔비디아를 위해 그록 3(Groq 3) LPU 추론 칩을 제조하고 있음을 확인한 바 있다. 4나노 공정을 활용하는 이 칩은 베라 루빈 플랫폼에 탑재될 예정이며, 3분기에 양산 및 출시될 것으로 예상된다.

한편, 네이버는 이번 서밋을 활용해 자체 AI 인프라 전략을 더욱 발전시킬 것으로 기대된다. 올해 6월 네이버와 엔비디아는 협력 확대를 발표하며, '각 세종' 데이터센터를 시작으로 엔비디아의 DSX 플랫폼 기반 AI 인프라를 구축할 계획이라고 밝혔다. 초기 규모는 55메가와트이며, 장기적으로는 기가와트 수준까지 확장하는 것을 목표로 하고 있다.

분석가들은 한국 대통령이 직접 대표단을 이끌고 글로벌 핵심 AI 기업들과 집중적인 회동을 갖는 것은 AI 경쟁이 모델 역량에서 컴퓨팅 파워 인프라 시스템을 둘러싼 종합적인 경쟁으로 확장되고 있음을 반영한다고 보고 있다. 한국은 메모리 반도체와 파운드리 생산 능력 부문에서 보유한 기존 우위를 지렛대 삼아 글로벌 AI 공급망에서의 주도권 확보를 다투고 있다.