ASML, 네덜란드 TNO와 협력하여 광반도체 양산 촉진, 노광장비 거인 차세대 컴퓨팅 분야 진출 가속화

TradingKey - 동부시간 기준 6월 24일, ASML( ASML)과 네덜란드 응용과학연구소(TNO)는 광집적회로의 산업화를 공동으로 추진하기 위한 파트너십을 발표했다. 양사는 TNO가 에인트호번 하이테크 캠퍼스에 구축한 광반도체 칩 파일럿 라인을 중심으로 기술 협력을 진행할 예정이다.

이 광반도체 칩 파일럿 라인은 EU의 PIXEurope 프로젝트 프레임워크에 따른 핵심 시설이다. 2026년 초에 건설이 시작되었으며, 6인치 웨이퍼 수준의 인화인듐(InP) 광반도체 칩의 양산 능력을 확보할 계획이다. 협약에 따라 ASML은 DUV 및 I-line 노광 장비와 공정 지원을 단계적으로 제공할 예정이다. ASML은 노광 기술 분야의 글로벌 선도 기업이며, 이들이 제공하는 장비와 공정 지원은 광반도체 칩의 안정적인 양산을 실현하는 핵심 고리 중 하나다.

광반도체 칩은 전기 신호 대신 광신호로 데이터를 전송하여 고속, 저전력 소비, 항전자기 간섭, 고대역폭 등의 이점을 제공한다. AI 연산 능력에 대한 수요가 증가함에 따라 열 방출과 대역폭 측면에서 기존 전기 칩의 병목 현상이 갈수록 뚜렷해지고 있다. 시장조사업체 욜(Yole)은 글로벌 실리콘 포토닉스 시장 규모가 2024년 2억 7,800만 달러에서 2030년 27억 달러로 성장하여 연평균 성장률(CAGR) 46%를 기록할 것으로 전망했다. 단일 6인치 인화인듐 웨이퍼는 더 많은 칩을 생산할 수 있어 단위당 비용을 절감하는 데 도움이 된다.

프로젝트 이면의 전략적 고려 사항을 살펴보면, 이번 협력의 의의는 특정 시설 그 자체를 넘어선다. 파일럿 생산 라인의 역할은 실험실 연구와 산업 제조 간의 가교를 구축하는 것이다. TNO는 5년간 시설 운영을 담당할 예정이며, 이후 조건에 따라 산업계로 이전하여 양산 기지로 활용하게 된다.

유럽의 관점에서 이 프로젝트는 EU 반도체법(Chips Act)의 프레임워크에 속한다. 유럽은 다양한 기업과 연구 기관이 사용할 수 있도록 광반도체 칩 분야에서 개방형 공유 제조 플랫폼을 구축하기를 희망하고 있다. 글로벌 반도체 공급망의 빈번한 변동 속에서, 유럽은 광반도체 칩이라는 새로운 경로를 통해 미래 첨단 제조 환경에서 더욱 주도적인 위치를 확보하고자 시도하고 있다.

ASML의 경우 핵심 경쟁력은 노광 장비에 있지만, 반도체 산업은 전통적인 기술 경로가 점차 물리적 한계에 다다르고 새로운 방향이 열리는 포스트 무어 시대에 진입하고 있다. ASML은 광반도체 칩 양산에 참여함으로써 기존 사업의 적용 시나리오를 확장할 뿐만 아니라, 장기적인 산업 환경에서 선제적인 입지를 다질 수 있게 된다.

광반도체 칩의 대규모 산업화는 여전히 낮은 테스트 효율성, 복잡한 패키징 및 통합, 높은 초기 비용 등의 과제에 직면해 있다. 에인트호번 하이테크 캠퍼스에는 이미 포톤델타(PhotonDelta) 생태계의 스타트업, 연구 기관, 고등 교육 기관들이 모여들고 있다.