SK하이닉스, 12단 HBM4E 샘플 공식 출하, 주가 5% 가까이 상승하며 사상 최고치 경신

TradingKey - 서울 시간 6월 18일, SK하이닉스는 주요 고객사에 12단 적층 HBM4E 샘플을 공급했다고 발표했다. 회사 측은 여러 세대의 HBM을 통해 축적한 개발 역량과 양산 경험을 바탕으로 이번 샘플 전달이 예정대로 진행되고 있다고 밝혔다. 또한 향후 적기 양산을 보장하기 위해 고객사와 긴밀히 협력할 계획이다.

이러한 소식에 힘입어 한국거래소 개장 초반 SK하이닉스 주가는 5% 가까이 상승하며 장중 역사적 신고가를 경신했다. 보도 시점 기준 이 주식은 4.32% 상승한 263만 원을 기록했다. 한편, 6월 중순 다이와증권은 SK하이닉스의 목표주가를 360만 원으로 대폭 상향 조정하고 '매수' 의견을 유지했다. 해당 보고서는 SK하이닉스의 2분기 실적이 견조한 성장세를 유지할 것으로 예상되며, 하반기에는 AI 수요와 함께 메모리 가격이 더욱 상승해 지속적인 수익 성장을 뒷받침할 것으로 전망했다.

[출처: TradingView]

기술적인 측면에서 HBM4E는 최대 16Gbps의 데이터 전송 속도를 제공한다. 동일한 소비 전력에서 처리할 수 있는 데이터 양은 이전 세대인 HBM4 대비 20% 이상 증가했으며, 읽기 및 쓰기 응답 시간도 개선되었다.

용량 측면에서는 수직으로 적층된 12단 칩이 단일 패키지 기준 48GB에 달하며, 열 저항은 약 17% 감소하여 장시간 고강도 작동 시 과열로 인한 성능 저하(쓰로틀링) 현상이 발생할 가능성이 줄어들었다. 나아가 차세대 인터페이스 및 설계 최적화를 통해 데이터 전송 지연 시간도 더욱 단축되었다.

안현 SK하이닉스 사장 겸 개발담당은 업계를 선도하는 기술 경쟁력과 양산 능력을 HBM4E 제품으로 확장해 '전방위 AI 메모리 제공업체'로서의 기술 리더십을 공고히 할 것이라고 밝혔다.

특히 삼성전자는 지난 5월 29일 글로벌 고객사에 12단 HBM4E의 첫 샘플 물량을 전달한 바 있어, 이제 두 선도 제조업체 간의 경쟁은 고객사 검증(퀄 테스트)의 구체적인 진행 경과에 달려 있음을 의미한다.

카운터포인트 리서치에 따르면, 2026년 1분기 글로벌 HBM 시장에서 SK하이닉스는 58%의 점유율로 1위를 기록했으며, 삼성전자와 마이크론은 각각 21%를 차지했다. 한편, HBM4E는 2027년 출시 예정인 엔비디아의 루빈 울트라 플랫폼에 탑재될 것으로 예상된다. 샘플이 고객사 테스트를 먼저 통과하는 것은 향후 맞춤화 단계와 수주 경쟁에서 우위를 선점하는 것을 의미한다.

HBM3 및 HBM3E에서 HBM4 및 HBM4E에 이르기까지 SK하이닉스의 기술 로드맵은 빠른 업데이트 속도를 유지하고 있다. 다만 현재로서는 샘플 전달이 양산 경쟁의 출발점일 뿐이며, 향후 샘플이 고객사 테스트를 원활히 통과할 수 있을지, 그리고 계획대로 생산 능력을 확대할 수 있을지가 최종 수주 기업을 결정짓는 핵심 요인이 될 것이다.