LG그룹 회장, 다음 주 미국서 젠슨 황 만나 피지컬 AI 및 블랙웰 칩 조달 논의
8월 7일 보도에 따르면, 구광모 LG그룹 회장이 다음 주 미국을 방문해 젠슨 황 엔비디아 CEO와 회담할 계획이다. 이번 논의는 피지컬 AI, 스마트 팩토리, 엔비디아 블랙웰 시리즈 GPU 조달 세부 사항에 초점을 맞출 것으로 예상된다.
양사는 로봇, AI 데이터 센터, 스마트 모빌리티 분야에서 협력 중이며, LG전자는 엔비디아의 냉각수 분배 장치(CDU) 최종 품질 인증을 획득했다. 또한 LG전자는 미국 대형 테크 기업(마이크로소프트 추정)과 2027년~2028년 인도 예정인 대규모 CDU 수주를 논의 중인 것으로 알려졌다. 시장에서는 이번 회담이 LG의 AI 및 로봇 분야 잠재력을 확대하고, 블랙웰 반도체 조달 등 실질적 협력이 구체화될 경우 향후 주가 상승의 동력이 될 수 있다는 전망이 제기된다.

TradingKey - 8월 7일 아시아 거래 세션 중 한국경제신문 보도에 따르면, 구광모 LG그룹 회장은 다음 주 미국을 방문해 엔비디아( NVDA) 본사를 방문해 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 회담을 가질 계획이다. 보도 시점 기준 LG그룹 주가는 2.01% 상승한 106,600원(약 74.87달러)에 거래되었다.

[출처: TradingView]
소식통에 따르면 이번 회담은 피지컬 AI와 스마트 팩토리에 초점을 맞출 예정이며, 양측은 LG의 엔비디아 블랙웰 시리즈 GPU 조달에 관한 구체적인 세부 사항도 논의할 것으로 예상된다.
올해 6월 서울에서 열린 회동에서 젠슨 황 CEO는 엔비디아가 휴머노이드 로봇 및 차세대 데이터 센터 분야에서 LG와 협력할 의향이 있음을 이미 밝혔으며, 구광모 회장에게 추가 논의를 위해 미국 방문을 제안한 바 있다.
6월 회동 이후, LG 임원진 30여 명은 당월 22일 엔비디아 본사를 방문해 피지컬 AI 및 로봇 공학 등의 분야에서 기술 협의를 진행했다.
현재 양사 간 협력은 로봇, AI 데이터 센터, 스마트 모빌리티의 3대 분야에 걸쳐 있다. 데이터 센터 부문에서는 지난 7월 LG전자가 자사의 600kW 냉각수 분배 장치(CDU)가 엔비디아의 최종 품질 인증을 통과해 한국 기업 최초로 해당 인증을 획득했다고 발표했다.
한국 뉴스핌의 또 다른 보도에 따르면, LG전자는 미국의 한 대형 테크 기업과 1,000~2,000대 규모의 CDU 수주를 진행 중이며, 인도 시점은 2027년 하반기부터 2028년까지로 예상된다. 업계에서는 이 테크 대기업이 마이크로소프트( MSFT )일 것으로 대체로 추정하고 있다.
시장에서는 구광모 회장과 젠슨 황 CEO의 또 다른 회동이 AI 및 로봇 분야에서 LG의 잠재력을 더욱 크게 이끌어낼 계기가 될 것으로 보고 있다. 블랙웰 반도체 조달과 같은 실질적인 협력이 가시화될 경우, 향후 주가 상승의 핵심 동력이 될 것으로 기대된다.
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