MLCC 관련주 일제히 급등: 타이요 유덴 약 23% 상승, 이비덴 19% 이상 상승, 무라타 제작소 17% 넘게 상승

[출처: TradingView]

타이요 유전(Taiyo Yuden)은 23% 가까운 상승률을 기록하며 전자 부품 섹터를 주도했다. 이 회사는 지난 5월 저용량 및 중용량 소비자용 및 차량용 MLCC 전 제품군에 대해 6%에서 13%의 가격 인상을 발표했다. 현재 AI 서버와 신에너지 자동차 분야의 하이엔드 MLCC 수요가 급증하고 있는 반면, 하이엔드 생산 라인의 긴 건설 주기로 인해 단기간에 생산 능력이 빠르게 확보되기 어려워 상당한 수급 격차가 발생하고 있다. 증가하는 AI 서버 수요에 대응하기 위해 타이요 유전이 하이엔드 MLCC 생산 능력 확대를 가속화함에 따라, 회사의 실적 전망에 대한 시장 기대치가 대폭 상향 조정되고 있다.

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이비덴(Ibiden) 주가는 장중 사상 최고치를 기록하며 19% 이상 급등했다. 이 회사는 IC 패키징 기판 분야의 세계적인 선도 공급업체로, 엔비디아( NVDA ), 인텔 ( INTC ), 그리고 AMD ( AMD)를 비롯한 AI 칩 거대 기업들에 첨단 패키징 기판을 공급하고 있다. 2025 회계연도 전자 부문 영업이익은 주요 고객사의 수요가 계속 급증함에 따라 전년 대비 68.5% 폭등했다. 최신 연례 보고서에서 이 회사는 향후 5년 내 영업이익을 5배로 늘리겠다는 야심 찬 목표를 세웠다. AI 연산 능력에 대한 수요가 계속 확대됨에 따라 AI 칩 공급망의 핵심 고리인 첨단 패키징 기판은 전 세계적인 AI 인프라 구축 가속화의 직접적인 수혜를 입고 있다.

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무라타제작소 주가가 17% 이상 급등했다. 40% 이상의 시장 점유율을 보유한 세계 최대 MLCC 공급업체인 이 회사는 공식적으로 가격 인상 통지를 발행했으며, 7월 1일부터 AI 서버 및 고성능 차량용 MLCC 제품을 대상으로 10%에서 40%에 달하는 전면적인 가격 인상을 시작한다.

SemiAnalysis 데이터에 따르면 랙당 MLCC 가치는 H100 플랫폼의 약 3,000달러에서 GB200 플랫폼의 약 12,000달러로 증가했으며, 이에 따른 MLCC 사용량도 약 15,000개에서 90,000개 이상으로 늘어났다. 골드만삭스( GS)는 MLCC가 GPU와 메모리 칩에 이어 AI 서버에서 세 번째로 큰 비용 구성 요소가 되었으며, AI 주도의 MLCC 슈퍼사이클은 이제 막 시작되었다고 언급했다.

전자 부품 섹터의 상승세는 주로 미국과 이란 간의 평화 협정에 의해 주도되었으며, 이는 중동의 지정학적 리스크를 크게 완화하고 시장의 위험 선호 심리를 완전히 회복시켜 니케이 225와 한국 코스피 지수가 모두 약 5% 상승하는 결과로 이어졌다. 동시에 AI 인프라 구축의 가속화가 MLCC 및 IC 기판과 같은 전방 부품에 대한 지속적인 수요를 견인하고 있다.

분석가들은 지정학적 리스크의 일시적인 안정이 성장주에 보다 안정적인 대외 환경을 제공한 한편, 칩에서 수동 부품에 이르는 AI 하드웨어 공급망 전반의 업황 호조 전이가 계속해서 심화하고 있어 관련 일본 상장사들이 지속적인 수혜를 입을 것으로 보고 있다.

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