삼성과 엔비디아 파트너십 업그레이드: HBM4E, HBM5 및 자율주행 칩 파운드리 실질적 논의 진입

전영현은 양측이 HBM4E 및 HBM5의 장기 협력 방안에 대해 심도 있는 논의를 진행했다고 밝혔다. 삼성전자는 올해 2월 세계 최초로 6세대 HBM4를 양산한 데 이어, 이후 5월 말 글로벌 고객사들에 7세대 HBM4E 12단 샘플을 공급하며 HBM4 양산에서 HBM4E 샘플 출하까지 단 3개월가량만을 소요했다.

삼성전자는 HBM4E가 핀당 최대 16Gbps의 전송 속도와 스택당 총 4TB/s의 대역폭을 구현하며, 내년 하반기 출시 예정인 ‘베라 루빈 울트라(Vera Rubin Ultra)’ 등 엔비디아의 차세대 AI 가속기에 탑재될 것으로 예상된다고 공식 밝혔다.

삼성전자는 컴퓨텍스 타이베이 2026에서 8세대 HBM5를 처음으로 선보였으며, 함께 도입되는 HPB 패키징용 내장 열 관리 솔루션은 이미 HBM4E에서 현장 검증을 완료했다.

이승우 KB증권 연구원은 삼성전자가 엔비디아로부터 HBM4E 공급 계약을 확보할 경우, 삼성전자 메모리 사업부에서 연간 80억 달러에서 100억 달러의 매출을 창출할 수 있다고 이전에 전망한 바 있다.

현재 미국의 AI 추론 칩 유니콘 기업 그록(Groq)은 삼성전자의 4nm 공정을 활용해 그록 3 LPU를 생산하기로 위탁했다. 한진만 삼성전자 파운드리사업부 사장은 "우리의 4nm 공정은 결코 열세가 아니다"라고 밝혔다. 양측은 장기적 협력을 논의했으며, 시장에서는 삼성전자가 향후 3nm 및 2nm 공정 노드에서 더 많은 AI 칩 파운드리 주문을 확보할 것으로 기대하고 있다.

최근 개최된 GTC 컨퍼런스에서 엔비디아(NVIDIA)는 'GPU+LPU' 이종 추론 솔루션을 구축하기 위해 그록 3 LPU를 자사의 베라 루빈(Vera Rubin) 플랫폼에 통합했다. 젠슨 황 CEO는 한국 방문 중 메모리 칩 공급 부족이 수년간 지속될 것이라고 강조하며, "웨이퍼와 패키징부터 실리콘 포토닉스에 이르기까지 산업 전반의 공급망이 전방위적인 공급 부족에 직면해 있다"고 언급했다. 또한 그는 AI 관련 주식이 현재 매우 저렴한 수준이며 장기적인 수요는 여전히 강력하다고 밝혔다.

삼성전자는 파트너십 소식에 대한 시장의 기대에도 불구하고 월요일 깊은 조정을 겪었다. 브로드컴( AVGO)의 실망스러운 AI 칩 가이던스와 예상보다 강한 미국의 5월 비농업 고용 지표의 영향으로, 한국 코스피 지수는 장 초반 8% 넘게 폭락하며 서킷브레이커가 발동됐고 8.29% 하락 마감했다. 삼성전자는 10.18% 하락한 29만 5,500원에 장을 마쳤다.

[출처: TradingView]

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