XiaomiがTSMC製の3nmプロセスを採用した初のスマートフォン向けチップ「Xring O3」を発表

シャオミは月曜日に自社開発のXringチップ3種類を発表した。そのうちの1つは来月発売予定のXiaomi 18 Foldに搭載される予定だ。.

同社は、クアルコムやメディアからシリコンを購入するのではなく、自社でシリコンを設計するという目標の推進に注力している。.

Xiaomiの新しいチップはどのような機能を持つのか？

Xiaomi（香港証券取引所：1810）は、自社開発のチップを3種類発表した。中でも 3nmプロセス採用のXring O3 スマートフォン向けプロセッサだ。Xiaomiによると、このプロセッサはAnTuTuベンチマークで5,228,014ポイントを記録し、モバイル向けシステムオンチップとしては初めて500万ポイントの大台を突破したという。

同社 によれば、 Xring O3の10コアCPUは、従来チップに比べて60%の性能向上を実現している。新しい16コアGPUはグラフィック性能を85%向上させ、電力効率も64%向上している。また、O3は最大113.8GB/sの速度を実現するLPDDR6メモリをサポートする世界初のモバイルプロセッサでもある。

AIタスクにおいて、このチップは200 TOPSのテンソル性能を発揮し、ニューラルエンジンは従来よりも45%高速化されている。なお、これらのベンチマークスコアは同社自身の発表値である。.

このチップは459日間で開発され、今年9月に中国で発売されるXiaomi 18 FoldとPad 9 Pro Maxに初めて搭載される予定だ。.

2つ目のチップはXring O100で、6nmプロセスで製造されたAIアクセラレータです。特殊な設計によりプロセッサとメモリを積層し、1.22TB/sの帯域幅を実現しています。この設計により、チップがAIタスクを処理する際の遅延を低減できます。Xiaomiはこのチップをスマートフォン、自動車、ロボットなどに搭載し、AIモデルを実行させたいと考えています。商用化は2027年を予定しています。.

3つ目のチップであるXring D100は、自動運転車向けです。Xiaomiはこれを、3nmプロセスで製造された中国初の高性能スマートドライビングプロセッサと呼んでいます。20コアCPUと16コアNPUを搭載し、最大160GBのメモリをサポートし、最大2000億個のパラメータを持つ大規模なAIモデルを実行できます。.

このチップの検証は完了しているが、車載版は2027年まで登場しない予定だ。シャオミは、このチップのTOPS値や、どの車種に最初に搭載されるかについては明らかにしていない。.

なぜシャオミは自社製チップを製造しているのか？

現在、シャオミの電気自動車にはNVIDIA（NASDAQ: NVDA）製のチップが使用されている。シャオミは2021年にチップ開発プログラムを再開し、以来210億元（31億ドル）以上を投資してきた。現在、同社には約3,000人のエンジニアがチップ開発に携わっている。.

以前のXring O1チップを搭載したデバイスの出荷台数は100万台を突破した。しかし、そのうち2025年5月以降に販売されたのは約15万台に過ぎない。新しい折りたたみ式スマートフォンの目標出荷台数は20万台から30万台だ。.

Xiaomiのスマートフォンのほとんどは、引き続きQualcomm（NASDAQ: QCOM）とMediaTek（TWSE: 2454）のチップを使用するが、自社製チップの開発は、Xiaomiがサプライヤーとの交渉においてより有利な立場を得ることにつながるだろう。.

一方、ファーウェイは米国の制裁によってクアルコムとの取引が途絶えたため、自社でKirinチップを製造せざるを得なかった。シャオミはそのような制限を受けていないが、それでも自社でシリコンを設計することを選択している。同社は最近、2026年6月までの3ヶ月間で、電気自動車やAIなどの新規事業において26億元の営業損失を計上した。.

Nio、Li Auto、Xpeng、BYDは既に自社 開発の運転支援チップ。

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