ACM Research, Inc. develops, manufactures and sells semiconductor process equipment spanning cleaning, electroplating, stress-free polishing, vertical furnace processes, track, plasma-enhanced chemical vapor deposition (PECVD), and wafer- and panel-level packaging tools, enabling advanced and semi-critical semiconductor device manufacturing. It has also developed Timely Energized Bubble Oscillation (TEBO) technology for application in wet wafer cleaning during the fabrication of two-dimensional (2D) and three-dimensional wafers with fine feature sizes. It has designed these tools for use in fabricating foundry, logic, and memory chips, including dynamic random-access memory (DRAM), 3D NAND-flash memory chips, and compound semiconductor chips. It also develops, manufactures, and sells a range of advanced packaging tools to wafer assembly and packaging customers. Its other advanced packaging tools include Ultra ECP ap, Ultra C Developer, and Ultra C PR Megasonic-Assisted Stripper.
高成長
同社の収益は過去3年間にわたり着実に増加しており、年平均で61.61%の成長率を示しています。
高い利益成長
同社の純利益は業界をリードしており、最新の年間純利益はUSD 901.31Mです。
割高
同社の最新のPBは3.29で、過去3年間の水準と比較して高値圏にあります。
機関投資家の売り越し
最新の機関投資家の保有株数は51.21M株で、前四半期比で9.61%減少しています。
メイソン・ホーキンズが保有
スター投資家メイソン・ホーキンズは本銘柄を347.59K株保有しています。
市場活動が低調
同社への投資家の関心は低下しており、20日間の売買回転率は-0.14です。