ACM Research, Inc. develops, manufactures and sells semiconductor process equipment spanning cleaning, electroplating, stress-free polishing, vertical furnace processes, track, plasma-enhanced chemical vapor deposition (PECVD), and wafer- and panel-level packaging tools, enabling advanced and semi-critical semiconductor device manufacturing. It has also developed Timely Energized Bubble Oscillation (TEBO) technology for application in wet wafer cleaning during the fabrication of two-dimensional (2D) and three-dimensional wafers with fine feature sizes. It has designed these tools for use in fabricating foundry, logic, and memory chips, including dynamic random-access memory (DRAM), 3D NAND-flash memory chips, and compound semiconductor chips. It also develops, manufactures, and sells a range of advanced packaging tools to wafer assembly and packaging customers. Its other advanced packaging tools include Ultra ECP ap, Ultra C Developer, and Ultra C PR Megasonic-Assisted Stripper.
Alto crecimiento
Los ingresos de la empresa han crecido de manera constante durante los últimos tres años, con un promedio interanual del 61.61%.
Alto crecimiento de los beneficios
Los ingresos netos de la empresa lideran el sector. Sus ingresos anuales más recientes ascienden a 901.31M USD.
Sobrevalorada
El PB más reciente de la empresa es 3.29, en un rango percentil alto de 3 años.
Venta institucional
Las tenencias institucionales más recientes son 51.21M acciones, lo que supone una reducción del 9.61% con respecto al trimestre anterior.
En posesión de Mason Hawkins
El inversor estrella Mason Hawkins posee 347.59K acciones de este valor.
Menor actividad del mercado
La empresa está generando menos interés entre los inversores, con una relación de rotación de 20 días del %!.(string=-0.14)